CMOS面阵图像传感器(Dynastron™)

新型图像传感器具有200万—800万像素。

由于采用了微小镜头和光电二极管优化阵列，Dynastron技术可实现高品质成像。

新型图像传感器为手机市场(如摄像手机)创造了新机遇。

• Dynastron商标为东芝公司所有。

它是首款利用TCV(Through-Chip Via)技术制造的摄像模块

目前，东芝公司推出了具有Dynastron^TM CMOS图像传感器的芯片尺寸摄像模块(CSCM^*1)系列产品。该系列产品首次^*2采用了TCV^*3技术。

近年来，手机及其他移动设备的外形变得越来越小。在这种趋势之下，迫切需要一种更小型、具有更高品质的摄像模块将数码相机的功能整合到这些空间要求非常高的设备中。

TCV技术采用具有内置穿透电极的芯片结构，可在半导体片中组装这种摄像模块。由于芯片尺寸摄像模块的衬底底部具有焊锡球，因此无需引线接合空间，与采用VGA传感器制成的东芝传统摄像模块相比，其尺寸减小了64% ^*4。

由于采用了耐热透镜和焊锡球，可进行回流焊接，因此可以更方便地在印刷电路板上安装摄像模块。这样便减化了表面贴装型印刷电路板的制作程序。

• *1: 芯片尺寸摄像模块是一种超小型摄像模块，实现了晶圆级摄像模块元件装配。
• *2: 基于东芝公司的调查，截至2007年10月1日。
• *3: Through-Chip Via, 通孔并通过芯片实现电极互连。
• *4: 与以往使用相同传感器芯片的传统摄像模块相比。
• *5: 表面贴装型装配工艺。首先利用焊膏将部件暂时固定在印刷电路板上，然后将电路板放入回流焊接炉中加热，以焊接接头。