专门从事射频、通讯、高频、微波、光纤、光电元器件、组件、部件、模块、整机；电磁兼容元器件、材料、设备；微波CAD、EDA软件、开发测试仿真工具；光纤光电和射频微波毫米波、无线通讯工业增值服务的元器件供应商, 公司将在该领域的世界最前沿的技术中,提供从元器件系统定义和选型、样品提供、样品应用和测试、试生产和批量生产所需器件的供应和库存等一系列售前和售后的服务和支持，协助您以最新的技术和最快的效率完成项目，体现您产品的市场价值。目前在光电通信领域，本公司代理的产品线有Corning公司的工程光纤及相关

	应用

	◆ 主控制芯片CPU表面导热与EMI防护 u 视频处理器表面导热与EMI防护 u RF 功率放大器表面导热与电磁波吸收 u 频率控制器件导热与电磁波吸收

	特点

	◆ 材质非常软 ◆ 材质为铝或玻纤载体 ◆ 电绝缘 ◆ 低排气性 ◆ 具有高电容率的导热垫和可吸收微波 ◆ 安装只需要较小的压力 ◆ 厚度为3mm

	重要技术参数

	暂无

	订货信息

	订购时需注明样品尺寸，包括厚度，长度和宽度。　安装：安装时需要小的夹紧力。

产品名称：	THERM-A-GAP(TM) 569,570,579,580超低变形力导热垫


技术支持：	给我留言
在线询价：	询价
库存查询：	查询
详细资料：

应用

台式机、便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、汽车电子设备、马达和发动机控制器、移动电话、能量转换设备、电压调节器、内存模块、热管装配件、振动阻尼

特点

569：导热性能好/变形能力停捎τ糜谟α闲〉某『?span lang=EN-US>/专门设计用来解决公差叠加的大缝隙问题

570：成本低，导热性能好/变形力低/最适合复杂部件成型

579：导热系数最高/变形力超低，可应用于应力较小、热负载较大的场合/符合大部分规范

580：导热系数最高/只需中等变形力/最适合复杂部件成型

另外：569和579分别比570和580软/高粘性表面能够降低接触电阻/标有“A”的产品含具有永久附着能力的高强度丙烯酸PSA/UL认证的V-0级易燃性/ROHS兼容/通过NASA

重要技术参数

THERM-A-GAP(TM) 569,570,579,580超低变形力导热垫
物理特性	典型特性	569	570	579	580	测试方法
	颜色	灰色	蓝色	粉色	黄色	目测
	衬底 G=玻璃布-不带PSA A=铝箔-带PSA	A或G	A或G	A或G	A或G	––
	标准厚度﹡mm(in)	0.25-5.0 (0.010- 0.20)	0.5-5.0 (0.020- 0.200)	0.25-5.0 (0.010- 0.200)	0.5-5.0(0.020- 0.20)	ASTM D374
	比重	2.2	2.2	2.9	2.9	ASTM D729
	硬度，shore 00	10	25	30	45	ASTM D2240
	可提取的硅，％	10	10	6	6	Chomerics
	不同压力时的形变百分比在34kPa(5psi)时在69kPa(10psi)时在172kPa(25psi)时在345kPa(50psi)时	形变百分比 20 30 50 65	形变百分比 10 15 25 35	形变百分比 22 33 55 68	形变百分比 7 10 20 30	ASTM C165 MOD(在“G”类型中为0.125，在径向探针上为0.50，速度为0.025in/min)
	操作温度范围，℃（℉）	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	––
导热性能	10psi、1mm厚度、标有“G”的产品的热阻抗，℃-c㎡/W(℃-i㎡/W)	9.1 (1.4)	9.1 (1.4)	4.5 (0.7)	4.5 (0.7)	ASTM D5470
	表观导热系数，W/m-k	1.5	1.5	3	3	ASTM D5470
	热容，j/g-k	1	1	1	1	ASTM E1269
	热膨胀系数ppm/K	250	250	150	150	ASTM E831
电气性能	介电强度，Kvac/mm(Vac/mil)	8(200)	8(200)	8(200)	8(200)	ASTM D149
	体积阻抗，ohm-cm	10的14次方	10的14次方	10的14次方	10的14次方	ASTM D257
	1000kHz时的介电常数	6.5	6.5	8	8	ASTM D150
	1000kHz时的耗散因数	0.013	0.013	0.01	0.01	Chomerics测试
法规	易燃性等级（有关详细信息，请参阅UL文件E140244）	V-0	V-0	V-0	V-0	UL 94
	ROHS兼容	是	是	是	是	Chomerics认证
	渗气，％TML （％CVCM）	0.42（0.08）	0.35（0.09）	0.19（0.06）	0.18（0.05）	ASTM E595
	储存寿命，自G（A）装运之日起的储存月数	24（18）	24（18）	24（18）	24（18）	Chomerics

订货信息

提供下列形式的导热垫片

有关定制宽度和零件尺寸等的信息，请联系Newwoo

　

分销薄片-通常为 18 in×18 in
0.010in=69-xx-27082-zzzz	0.070in=69-xx-20685-zzzz	可提供的OEM薄片-通常为 9 in×9 in 定制片上冲切件或单独件标有“A” 的产品提供整卷冲切片(最多70mil) (量更大) 可根据要求提供定制的厚度(最厚1mil)定制的成型设计和带棱的薄片
0.015in=69-xx-27083-zzzz	0.080in=69-xx-21259-zzzz
0.020in=69-xx-20698-zzzz	0.100in=69-xx-20672-zzzz
0.030in=69-xx-27070-zzzz	0.130in=69-xx-20675-zzzz
0.040in=69-xx-20684-zzzz	0.160in=69-xx-20686-zzzz
0.050in=69-xx-27072-zzzz	0.200in=69-xx-20687-zzzz
0.060in=69-xx-20991-zzzz

部件号示例：

标准OEM薄片，厚度为0.070，“G”衬底，不带PSA，570材料：61-07-0909-G570

标准OEM薄片，厚度为0.200，“A”衬底，带PSA，579材料：62-20-0909-A579

定制的配置， “A”衬底，带PSA，569材料：69-12-XXXXX-A569 （其中“XXXXX”由Newwoo在报价时指定）

产品名称：	THERM-A-GAP(TM) 974，G974，976高性能导热垫


技术支持：	给我留言
在线询价：	询价
库存查询：	查询
详细资料：

应用

能量转换设备、电源和UPS、功率半导体、汽车电子设备、马达和发动机控制器、电视机和消费电子产品、电压调节器

特点

THERM-A-GAP(TM)-97X产品为高性能导热垫片，是针对一些最严峻的热管理挑战而专门设计的。这些产品为填充有非导电氮化硼的硅橡胶。97X材料可在中等应用压力下弥散分布于不平整表面。
　

974：卓越的导热性能/具有能改善应用性能的PSA

G974：卓越的导热性能/具有能改善应用性能的PSA/具有能增强抗扯力并改善返修能力的玻璃纤维

976：出众的导热性能/能解决最棘手的导热问题/在受压时只需较小压缩力/能使部件应力最小化。976材料是本产品家族中导热性能最强同时也是最软的材料。常见的高导热性添缝材料硬度极高。同具有相识导热性能的其他材料相比，976更加柔软。

重要技术参数

THERM-A-GAP(TM) 974，G974，976高性能导热垫
物理特性	典型特性	974	G974	976	测试方法
	颜色	蓝色	蓝色	金色	目测
	衬底	PSA	带有PSA的玻璃纤维	无	––
	标准厚度﹡mm(in)	0.5-1.5 (0.020-0.060)	0.25-1.50 (0.010-0.060)	01.00-5.08 (0.040-0.200)	ASTM D374
	比重	1.40	1.40	1.3	ASTM D729
	硬度，shore A	40	40	10	ASTM D2240
	针穿硬度计，mm	25	25	60	Chomerics
	不同压力时的形变百分比在34kPa(5psi)时在69kPa(10psi)时在172kPa(25psi)时在345kPa(50psi)时	形变百分比 7 11 12 13	形变百分比 7 11 12 13	形变百分比 6 10 11 45	ASTM C165 MOD (厚度0.070in,直径0.50in,速率0.025in/min)
导热性能	热阻抗，℃-c㎡/W(℃-i㎡/W) 345kPa(50psi),1mm时	5.2 (0.8)	5.2 (0.8)	3.1 (0.5)	ASTM D5470
	表观导热系数，W/m-k 345kPa(50psi),1mm时	3	3	6	ASTM D5470
	热容，j/g-k	0.9	0.9	0.9	ASTM E1269
	热膨胀系数ppm/℃	100	100	100	ASTM E831
	操作温度范围，℃（℉）	–65～150 (–85～302)	–65～150 (–85～302)	–65～150 (–85～302)	––
电气性能	绝缘强度，Kvac/mm(Vac/mil)	3.8(150)	3.8(150)	5.1(200)	ASTM D149
	体积阻抗，ohm-cm	10的14次方	10的14次方	10的14次方	ASTM D257
	1000kHz时的介电常数	3.2	3.2	8	ASTM D150
	1000kHz时的耗散因数	﹤0.001	﹤0.001	﹤0.001	Chomerics测试
法规	易燃性等级 (有关详细信息，请参阅UL文件E140244)	V-0	V-0	V-0	UL 94
	ROHS兼容	是	是	是	Chomerics认证
	储存寿命，自装运之日起的储存月数	12	12	24	Chomerics

订货信息

提供以下各种形式的THERM-A-GAP产品。

有关定制宽度和零件尺寸等的信息，请联系Newwoo

●整片，9×12 in—20×25 in

●片上冲切件

●定制片上冲切件或单独件

部件号：

6□——□——□——□

A B C D

A：表示导热垫片的类型，61=片材—不带PSA（仅限976），62=片材—单面带PSA（仅限974/G974），69=定制配置
B：表示材料的厚度mil (例如10=0.010in或0.254mm)，11=定制，不带PSA，12=定制，带PSA

C：表示尺寸，0808 （8in×8in片/20.3cm×20.3cm）。提供定制尺寸（如需预分配部件号，请联系Newwoo）

D：表示材料，如974，G974，976

注：有关厚度信息，请参阅典型特性表。

产品名称：	THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔性导热垫


技术支持：	给我留言
在线询价：	询价
库存查询：	查询
详细资料：

应用

汽车电子设备、硬盘驱动器、存储器、光学电子设备、航空，国防工业、台式机，便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、马达和发动机控制器、移动电话、能量转换设备、内存模块、振动阻尼设备

特点

THERM-A-GAP(TM)合成橡胶用于填充PC板、其他组件、散热片、金属外壳材料和底座之间的气隙。这些优质材料的绝佳适应性使得它们能够覆盖极不平坦的表面，并将各个组件或整个板块的热量导走，还能让底座部件在空间有限撕发挥散热作用。

填充有陶瓷的丙烯酸填缝材料，适用于填充约0.5----2.5mm的间隙/卓越的导热性能/垫片非常柔软/ 无硅渗气现象或可提取物/所需变形力较低/ROHS兼容

重要技术参数

THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔软丙烯酸导热垫片
典型特性	575-NS	测试方法
颜色	黄色	目视
组分	填充有陶瓷的丙烯酸	––
厚度,mm	0.5---2.5	ASTM D374
比重	1.8	ASTM D792
导热系数,W/m-k	1.2	ASTM D5470
硬度shore 00	70	ASTM D2240
操作温度范围,℃(℉)	–20～100 (–4～212)	––

订货信息

部件号	厚度,mm	板片尺寸
69-11-27154-575NS	0.5	300×400mm
69-11-27155-575NS	1
69-11-27156-575NS	1.2
69-11-27157-575NS	1.5
69-11-27158-575NS	2	200×300mm
69-11-27159-575NS	2.5	200×300mm

产品名称：	THERM-A-GAP(TM) 174，274，574通用导热垫


技术支持：	给我留言
在线询价：	询价
库存查询：	查询
详细资料：

应用

台式机、便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、汽车电子设备、马达和发动机控制器移动电话、能量转换设备、电压调节器、内存模块、热管装配件、双重热振动阻尼、电压调节器

特点

THERM-A-GAP(TM)174，274，574这些材料已经在多种应用场合（从日常消费产品到军事和航空电子中极为严酷的应用场合）下得到了广泛的认可。

总体特点是有多种硬度值可供选择/能够对复杂的部件进行成型/良好的导热性能/高粘性表面能够降低接触电阻/标有“A”的产品具有永久附着能力的高强度PSA/UL认证的V-0级易燃性/ROHS兼容/通过了NASA渗气测试（ASTM E595）另外174和274使用于标有“T”的敷层，该敷层由一块坚硬的覆有丙烯酸PSA的绝缘垫片构成。次选件提供厚度为0.25mm(0.010in)的抗撕裂耐穿刺介电层。

174：良好的导热性能/良好的成型性能/良好的适应性/可提供带“T”绝缘背衬的产品

274：良好的导热性能/优异的成型性能/中等的适应性/提供带棱配置以降低压缩力/可提供带“T”绝缘背衬的产品

574：良好的导热性能/变形力超低，可应用于应力较小、热负载较大的场合/符合大部分规范

重要技术参数

THERM-A-GAP(TM) 174，274，574通用导热垫片
物理特性	典型特性	174	274	574	测试方法
	颜色	浅紫色	绿色	浅灰色	目视
	衬底 G=不带PSA的玻璃布 A=带PSA的铝箔 T=带PSA的热基原料	G,A,T	G,A,T	G,A	目视
	标准厚度﹡mm(in)	0.50-5.0 （0.020-0.200）	0.5-5.0 （0.020-0.200）	1.02-5.0 （0.020-0.200）	ASTM D374
	比重	2.3	2.1	1.7	ASTM D729
	硬度，shore 00	55	60	20	ASTM D2240
	硬度，shore A	10	15	﹤5	ASTM D2240
	可提取的硅，％	7.5	6–7	16-17	Chomerics
	不同压力时的形变百分比在34kPa(5psi)时在69kPa(10psi)时在172kPa(25psi)时在345kPa(50psi)时	形变百分比 17 21 28 35	形变百分比 14 17 23 30	形变百分比 25 32 45 58	ASTM C165 MOD (在“A”类型中为0.125，在径向为0.50，速率为0.025in/min)
	操作温度范围，℃（℉）	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	––
导热性能	在10psi时“G”上厚度为0.040in处的热阻抗，℃-c㎡/W(℃-i㎡/W)	9.7 (1.5)	11.6 (1.8)	9.7 (1.5)	ASTM D5470
	“G”上厚度为0.040in表观导热系数，W/m-k	1.1	0.9	1.2	ASTM D5470
	热容，j/g-k	1	1	1	ASTM E1269
	热膨胀系数ppm/K	250	300	300	ASTM E1269
电气性能	介电强度，Kvac/mm(Vac/mil)	8(200)	8(200)	8(200)	ASTM D149
	体积阻抗，ohm-cm	10的14次方	10的14次方	10的14次方	ASTM D257
	1000kHz时的介电常数	6.4	5.5	4	ASTM D150
	1000kHz时的耗散因数	0.010	0.010	0.001	Chomerics
法规	易燃性等级（有关详细信息，请参阅UL文件E140244）	V-0	V-0	V-0	UL 94
	ROHS兼容	是	是	是	Chomerics认证
	渗气，％TML（％CVCM）	0.50(0.20)	0.48(0.17)	0.83(0.26)	ASTM E595
	储存寿命，自A (G)(T)装运之日起的储存月数	18(24)(6)	18(24)(6)	18(24)(6)	Chomerics

订货信息

提供下列形式的导热垫片。

有关定制宽度和零件尺寸等的信息，请联系Newwoo

62——XX——YYYY——ZZZZ

A B C D
　

A:表示导热垫片系列

B：表示板料的厚度（mils），02=20 mils（T174、T274和A574材料不提供），04=40 mils，07=70 mils，10=100 mils，13=130 mils，16=160 mils，20=200 mils

C：表示板尺寸，平板0909=9in×9in

D：表示材料，T174，A174，G174，A274，G274，T274，G574，A574

注：1 mils=0.001in=0.025mm

另外

带棱的薄片9 in×9 in(仅限274原料)

62-04-23111-A274

0.040in RIB 0.031 RADII

62-04-23111-T274

0.040in RIB 0.031 RADII

62-07-23112-A274

0.070in RIB 0.031 RADII

62-07-23112-T274

0.070in RIB 0.031 RADII

62-10-23113-A274

0.100in RIB 0.062 RADII

62-10-23113-T274

0.100in RIB 0.062 RADII

62-13-23114-A274

0.130in RIB 0.062 RADII

62-13-23114-T274

0.130in RIB 0.062 RADII

62-16-23115-A274

0.160in RIB 0.062 RADII

62-16-23115-T274

0.160in RIB 0.062 RADII

62-20-23116-A274

0.200in RIB 0.062 RADII

62-20-23116-T274

0.200in RIB 0.062 RADII

更多产品请看本公司产品专用销售网站:欢迎来电查询购买商运达产品或索取免费详细资料、设计指南和光盘；产品凡多，未能尽录，欢迎来电查询。

深圳赛格展销部：深圳华强北路赛格电子市场2583号电话：0755-83665529 13823648918

北京分公司：北京海淀区知春路132号中发电子大厦3097号 TEL：4006579498 18927445855 13823791822 FAX：010-62543996

上海分公司：上海市北京东路668号上海賽格电子市场D125号 TEL：4006571586 56703037 13823676822 FAX：021-56703037

西安分公司：西安高新开发区20所(中国电子科技集团导航技术研究所) 西安劳动南路88号电子商城二楼D23号