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、产品分类介绍:  

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-> HITACHI/RENESAS日立

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B、光通讯元器件

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->Agilent光模块

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->CISCO光纤收发模块

->GBIC光纤收发模块

->光纤收发

->常用光电元器件库存

 

C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 

X/Gamma射线探测器

 

X射线探测器

a)        X-123:完整X射线探测器系统

b)      XR-100X射线探测器

 

 

X-123:完整X射线探测器系统

 

X-123 是一个完整的X射线探测系统,可快速进入市场。仪器装置齐备,只需要+5V 的直流供电,通过USB RS232 连接到电脑即可。X-123 标志着Amptek 多年X 射线探测器研发成果。它提供一个套装中的XR100 X 射线探测器和电荷敏感前置放大器,以及DP5数字脉冲处理器和有PC5电源的多孔道分析仪。

 

整体系统包括:

1.   X射线探测器(SDD,Si-PIN, CdTe

2.   前置放大器

3.   数字脉冲处理器和多孔道分析仪

4.   电源

X-123 详细参数

系统性能

 

能量分辨率

根据探测器及其峰化时间和温度的不同,5.9 eV 峰位处半峰宽可达145 260 eV

能量范围

1.5 25 keV 时,X 射线能量效率>25%。亦可在降低效率的条件下用于超过该能范围的情况。

最大计数率

取决于峰化时间。在激活堆积抑制功能和50%死时间时,推荐最大计数率列于下表。

DP4 峰化时间

μs

2.4

6.4

25.6

成型时间(μs

1.0

2.9

11.6

推荐最大速率

1.2x105

4.6x105

1.2x104

 

探测器和前置放大器

 

探测器种类

Si-PIN (亦可使用SDD CdTe)

探测器面积

5 mm2 25 mm2

探测器厚度

300 μm, 500 μm 680 μm

Be 窗厚度

1 mil (25 μm) 0.5 mil (12.5 μm)

电子制冷

2

前置放大器种类

Amptek 公司为用户定制通过高压联接复位的前放

脉冲处理器

 

粗调增益

四种可通过软件选择的设置:􀵈11􀵈21􀵈55 􀵈106

细调增益

可通过软件选择从0.75 1.2510 位分辨率

系统转换增益

1k 通道情况下, 可达7 to 110 eV/通道, 即总和7 to 110 keV

增益稳定性

<100 ppm/°C (典型情况)

脉冲形状

梯形

峰化时间

通过软件可选24 个峰化时间,从0.5 102μs,大致记录间隔相当于0.4 45 μs 半高斯脉冲整形时间

死时间

总死时间相当于1.25 倍峰化时间,无转换时间

快速通道脉冲对分辨时间

600 ns

多通道分析器

 

通道数

可通过软件选择:8k4k2k1k0.5k 0.25k

预设值

时间,总计数值,感兴趣区(ROI)计数值,单通道内计数值

数据传输

 

USB

1.1 (兼容2.0)最高传输速率(12 mbps)

串口

标准RS232 接口,最高传输速率达57.6 kbaud

电源

 

输入电源

+5 V250mA 直流电,含交流电电源适配器

输入电源范围

4 V 6 V (300 200 mA,最大500 mA)

可提供高压

内置倍增器,可调至400 V

冷却器

闭环控制器,温差达85 °C

工作环境

 

操作温度

0 °C to 40 °C

总功耗

<1.2 Watt

保修期

1 Year

典型寿命

根据使用情况,约5 10

保存和运输

干燥环境下10 年以上.典型的存储和运输条件:-20°C 50°C, 无冷凝湿度10%90%

软件界面

Amptek ADMCA 软件用于数据的采集、控制和显示。可在Windows 98SE 及其之后的PC 操作系统下运行。该软件允许对于X-123 所有功能的控制,包括数据采集和存储。Amptek 公司同时向用户提供DLL 库(API)及样板程序,供用户自己开发软件使用。

XR-100  X射线探测器

 

 XR-100CR系列产品由高性能X射线探头,前置放大器(前放)和致冷系统组成,首次采用热电致冷技术保持硅PIN光电二极管的低温工作环境,另外在两级热电致冷器上还安装了输入场效应管(FET)和新型温度反馈控制电路,这样探头组件的温度可保持在约零下55摄氏度左右,并可通过组件内置的温度传感器显示实时温度。探头采用TO-8封装,并利用不透光和不透气(真空封装适用)的薄铍(Be)窗以实现封装后的软X射线探测。

 

 产品特性:

1.PIN光电二极管探头;

2.两级热电致冷器;

3.探头温度实时显示;

4.铍(Be)窗;

5.多层准直器;

6.密封封装(TO-8);

7.检测范围宽,适于多种应用;

8.操作简单,易上手。

 

应用范围:

1. X射线荧光分析;

2. RoHS/WEE标准检测;

3.便携式设备;

4. OEM应用;

5.核医疗学;

6.高校和科研院所教学研究;

7.艺术和考古学;

8.生产过程监控;

9.穆斯堡尔谱仪;

10.航空及宇航应用;

11.核电站辐射监控;

12.有毒物垃圾场检测;

13.粒子诱发X射线荧光分析(PIXE

 

型号选型

 

X射线探测器

 

XR-100探测器

型号

X-123完整系统

型号

探测器

材料

探测器

面积

探测器

厚度

能量分辨率/

峰化时间/

峰背比

@5.9keV55Fe

(Be)

厚度

备注

XY-FS1120D-G3SP

ZY-FS1120D-G3SP

Si-PIN

7 mm2

300 µm

165 - 185 eV

44.8 μs

250/1

1 mil

无内置准直器

XY-FS4120D-G3SP

ZY-FS4120D-G3SP

Si-PIN

13 mm2

300 µm

200 - 220 eV

44.8 μs

550/1

1 mil

无内置准直器

XY-FSG32MD-G3SP

ZY-FSG32MD-G3SP

Si-PIN

6 mm2

500 µm

145 - 165 eV

32 μs

6200/1

1 mil

有内置准直器

XY-FS432MD-G3SP

ZY-FS432MD-G3SP

Si-PIN

13 mm2

500 µm

145 - 165 eV

32 μs

6200/1

1 mil

有内置准直器

XY-FSJ32MD-G3SP

ZY-FSJ32MD-G3SP

Si-PIN

25 mm2

500 µm

180 - 205 e

32 μs

4100/1

1 mil

有内置准直器

XY-FSG32MD-E2SP

ZY-FSG32MD-E2SP

Si-PIN

6 mm2

500 µm

190 - 225 eV

32 μs

2000/1

0.5 mil

有内置准直器

XY-GSJ3AMD-G2SP

ZY-GSJ3AMD-G2SP

SDD

25 mm2

500 µm

125 - 140 eV

11.2 μs

8200/1

0.5 mil

有内置准直器

XY-TC2470D-G4BB

ZY-TC2470D-G4BB

CdTe

9 mm2

1 mm

1.2 keV FWHM

@ 122 keV, 57Co

4 mil

可探测伽马射线

XY-TC5470D-G4BB

ZY-TC5470D-G4BB

CdTe

25 mm2

1 mm

1.5 keV FWHM

@ 122 keV, 57Co

4 mil

可探测伽马射线

 

集成类产品  
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宇航级产品
环行器
REC/ HXI 环行器
PLL 电荷灵敏前段放大器
Amptek 电荷灵敏前段放大器
 

 

 

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