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PCB滤波器
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导电布衬垫
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屏蔽胶带
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导热导电衬垫
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、产品分类介绍:  

A、射频微波元器件

->射频模块/功率管
->
频管
/高频/微波管
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->特殊专用元件

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->微波毫米波振荡器

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->MMIC功率放大器低噪放

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->MMIC KU到KA收发器

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->MMIC同轴及波导衰减器

->同轴定向耦合器部件

->适配器转换

->速调管、行波管检波器

->波导部件和旋转关节

->功分器合路器双工器

->毫米波测试设备

->限幅器

->高功率倍增器

->射频连接/接插/线缆

->射频微波材料

->军品高精度晶体振荡器

-> 通信专用元器件

-> 电子管/真空管/闸流管

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-> ERICSSON爱立信系列

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-> TOSHIBA东芝系列

-> MITSUBISHI/RENESAS

-> M/A-COM系列

-> ASI系列

-> EUDYNA/FUJITSU富士通

-> HP/AGILENT/Avago

-> NEC日电系列

-> HITACHI/RENESAS日立

-> SONY索尼系列
->
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-> Mini-circuits

-> SIRENZA

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->  WJ

-> RFMD

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-> ST意法半导体

-> QUALCOMM高通

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B、光通讯元器件

->光电通讯元器件

->光耦/光电耦合器

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->OCP光纤收发模块

->CISCO光纤收发模块

->GBIC光纤收发模块

->光纤收发

->常用光电元器件库存

 

C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
 
用于微电子器件封装的环氧胶
导电复合剂--->导电胶
       
   
通用环氧导电胶
导电复合剂--->导电胶
       
   
双成分硅脂导电胶
导电复合剂--->导电胶
       
   
单成分硅脂导电胶
导电复合剂--->导电胶
     
产品名称:

用于微电子器件封装的环氧胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
模片固定,混合电路、光电器件、LEDCOBSMT装配,热元件和电气元件粘合,半导体粘合,波导元件EMI屏蔽
   
  特 点
   
 
CHO-BOND 700系列粘合剂 单成分系统、模切强度高、离子纯净、导电导热性好、工作寿命持久
CHO-BOND SV712 在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出,用在高速、自动配制上最佳
CHO-BOND SV713 特别适合于温度敏感、高性能应用
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

SV712

SV713

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

填料

混合比(重量比)

1-

1-

稠度

触变糊

触变糊

表现比重

3.3±0.3

2.5±0.3

最小搭接剪切强度,MPa

7.59

6.9

最小模剪切*强度,MPa

33.12

31.05

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.0004

0.0007

使用温度

-45---150

-45---150

高温固化周期

1小时@125℃或30min. @150℃

1小时@125℃或30min. @150℃

室温固化周期

NA

NA

工作寿命

4

4

贮藏寿命()

12**

12**

作用区域,(cm x cm)/g

NA

NA

推荐的厚度,mm

0.025

0.025

VOC,g/liter

0

0

   
  订货信息
   
 
  散装凝结方式或标准注射管大小方式供货

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND SV712

50-00-SV712-0000

250 gram 套件

CHO-BOND SV712

50-01-SV712-0000

1 pound套件(0.5kg)

CHO-BOND SV712

50-04-SV712-0000

1 cc 喷射器

CHO-BOND SV712

50-17-SV712-0000

5 cc喷射器

CHO-BOND SV712

50-38-SV712-0000

10 cc喷射器

CHO-BOND SV713

50-00-SV713-0000

250 gram套件

CHO-BOND SV713

50-01-SV713-0000

1 pound套件(0.5kg)

   
 
     
 
产品名称:

通用环氧导电胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
 电气元件粘合,静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定
   
  特 点
   
 
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 500系列粘合剂 低温活性柔性焊料,用于丝网衬料、集成电路块粘接,印刷电路修理
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体,导
管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

584-29
(
重点推荐)

584-208

592

360-20

360-208

 
 

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

 

填料

/

银,银/

 

混合比(重量比)

40:06.3

1:01

100:50:00

1:01

100:33:00

 

稠度

薄糊

中等稠度糊

接近流体

中等稠度糊

薄糊

 

表现比重

2.5±0.20

2.7±0.30

2.6±0.25

5.0±0.30

4.0±0.40

 

最小搭接剪切强度,MPa

8.28

4.83

10.35

11.04

9.66

 

最小模剪切*强度,MPa

-

-

-

-

-

 

最大DC体积电阻率
ohm-cm

0.002

0.005

0.05

0.005

0.01

 

使用温度

-55~125

-62~99

-62~99

-62~100

-62~100

 

高温固化周期

15min.@ 113

45min.@ 100

30min.@ 100

2.0小时@ 66

45min.@ 100

 

室温固化周期

24小时

24小时

1

24小时

24小时

 

工作寿命

0.5小时

1.0小时

4.0小时

1.0小时

1.0小时

 

贮藏寿命()

9

9

9

9

9

 

作用区域,(cm x cm)/g

156.1

141.9

170.3

7.1

9.9

 

推荐的厚度,mm

0.025

0.025

0.025

0.25

0.25

 

VOC,g/liter

0

0

47(A&B)

0

0

 
   
  订货信息
   
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 584-29

50-10-0584-0029

1 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-02-0584-0029

2.5 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-03-0584-0029

10 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-01-0584-0029

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 584-29

50-00-0584-0029

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 584-208

50-10-0584-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 584-208

50-00-0584-0029

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 592

50-01-0592-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 592

50-00-0592-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-20

50-01-0360-0020

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 360-208

50-01-0360-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-208

50-00-0360-0208

3 ounce 套件(85g)

   
 
     
 
产品名称:

双成分硅脂导电胶

 
   
技术支持: 给我留言  
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询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
EMI衬料粘合,导电弹性体快速粘合
   
  特 点
   
 
CHO-BOND 1029 粘合层厚度不应当超过8mil,在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化,在121℃时能加速到30分钟
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

1029

1085

粘合剂

硅酮

底剂用于1029

填料

/

混合比(重量比)

1.02.5

1-

稠度

稠糊

稀流体

表现比重

3.0±0.35

0.87±0.15

最小搭接剪切强度,MPa

3.11

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.06*

NA

使用温度

-55~125

-80~200

高温固化周期

0.5小时@ 121

NA

室温固化周期

1***

0.5小时

工作寿命

2.0小时

NA

贮藏寿命()

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

25.5

NA

推荐的厚度,mm

0.2

0.13

VOCg/liter

0

719

   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1029

50-01-1029-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 1029

50-00-1029-0000

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 1085

50-01-1085-0000

1pint(0.47liter)

 

   
 
     
     
 
产品名称:

单成分硅脂导电胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
风屏蔽密封,电子屏蔽填隙,电气接地CRT
   
  特 点
   
 
具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒。必须在薄(8-10mil)粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力
CHO-BOND 1030 具有双倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi(1.38MPa)的搭接粘切强度。材料在1-2psi(0.01MPa)标称压力、不超过1.27cm宽度和不超过66℃温度下正确固化
CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳接合面上的导电涂料
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

1030
(
重点推荐)

1035

1075***

1086

粘合剂

硅酮

硅酮

硅酮

底剂用于103010351075

填料

/

/玻璃

/

混合比(重量比)

1-

1-

1-

1-

稠度

多砂糊

薄糊

中等稠度糊

稀流体

表现比重

3.75±0.25

1.9±0.10

2.0±0.25

780±0.10

最小搭接剪切强度,MPa

1.38

0.69

0.69

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.05

0.05

0.01

NA

使用温度

-55~200

-55~200

-55~200

-80~200

高温固化周期

NA

NA

NA

NA

室温固化周期

1***

1***

1***

0.5小时

工作寿命

0.5小时

0.5小时

0.25小时

NA

贮藏寿命()

6

6

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

18.5

21.3

17

NA

推荐的厚度,mm

0.25

0.18

0.25

0.005

VOCg/liter

0

151

0

740

 
   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1030

50-01-1030-0000

1 pound 芯料(0.5kg)

CHO-BOND 1030

50-02-1030-0000

4 ounce (113g)

CHO-BOND 1035

50-01-1035-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1035

50-00-1035-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1075

50-01-1075-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1075

50-02-1075-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1086

50-01-1086-0000

3 pint(0.47 liter)

 

 

 

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    西安分公司:西安高新开发区20(中国电子科技集团导航技术研究所西安劳动南路88号电子商城二楼D23 

            TEL  18926764199  FAX:029-77678271