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PCB滤波器
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屏蔽材料类

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导电布衬垫
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屏蔽胶带
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热传导胶带
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  其它产品  
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、产品分类介绍:  

A、射频微波元器件

->射频模块/功率管
->
频管
/高频/微波管
->
混频器
->
放大器
->
衰减器
->
双工器
->
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->
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声表滤波器
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->特价库存微波元件

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->特殊专用元件

->高频三极管

->无线电发射专用管发射管

->高频场效应管

->GaAs微波功率晶体管

->MOS双极性晶体管

->微波毫米波振荡器

->频率源/频率综合器

->倍频器/倍频器模块

->MMIC混频器

  同轴和波导混频器

->MMIC移相器及移相器模块

->MMIC功率放大器低噪放

->对数检波视频放大器

->MMIC KU到KA收发器

->MMIC开关及模块

->同轴及波导负载部件

->MMIC同轴及波导衰减器

->同轴定向耦合器部件

->适配器转换

->速调管、行波管检波器

->波导部件和旋转关节

->功分器合路器双工器

->毫米波测试设备

->限幅器

->高功率倍增器

->射频连接/接插/线缆

->射频微波材料

->军品高精度晶体振荡器

-> 通信专用元器件

-> 电子管/真空管/闸流管

-> FREESCALE/MOTOROLA

-> ERICSSON爱立信系列

-> NXP/PHILIPS飞利浦系列

-> TOSHIBA东芝系列

-> MITSUBISHI/RENESAS

-> M/A-COM系列

-> ASI系列

-> EUDYNA/FUJITSU富士通

-> HP/AGILENT/Avago

-> NEC日电系列

-> HITACHI/RENESAS日立

-> SONY索尼系列
->
UMS

-> Mini-circuits

-> SIRENZA

-> ALPHA

->  WJ

-> RFMD

-> APT

-> HITTITE

-> ST意法半导体

-> QUALCOMM高通

-> PDI

-> CML

 

B、光通讯元器件

->光电通讯元器件

->光耦/光电耦合器

->Agilent光模块

->AMP光模块

->SIEMENS光纤收发模块

->OCP光纤收发模块

->CISCO光纤收发模块

->GBIC光纤收发模块

->光纤收发

->常用光电元器件库存

 

C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
   
 
   
导热与吸波垫片G515RFA
 
       
   
THERM-A-GAP(TM) 569,570,579,580超低变形力导热垫
热量控制产品-->导热垫--->导电涂料和导电漆
       
   
THERM-A-GAP(TM) 974,G974,976高性能导热垫
热量控制产品-->导热垫--->导电涂料和导电漆
       
   
THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔性导热垫
热量控制产品-->导热垫--->导电涂料和导电漆
       
   
THERM-A-GAP(TM) 174,274,574通用导热垫
热量控制产品-->导热垫--->导电涂料和导电漆
     
产品名称:

导热与吸波垫片G515RFA

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
      主控制芯片CPU表面导热与EMI防护
u        视频处理器表面导热与EMI防护
u        RF 功率放大器表面导热与电磁波吸收
u        频率控制器件导热与电磁波吸收

 

   
  特 点
   
 
      材质非常软
      材质为铝或玻纤载体
      电绝缘
      低排气性
      具有高电容率的导热垫和可吸收微波
      安装只需要较小的压力
      厚度为3mm
   
  重要技术参数
   
 
  暂无
   
  订货信息
   
 
       订购时需注明样品尺寸,包括厚度,长度和宽度。
 
安装:
       安装时需要小的夹紧力。
   
 
   
产品名称:

THERM-A-GAP(TM) 569,570,579,580超低变形力导热垫

 
   
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询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
台式机、便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、汽车电子设备、马达和发动机控制器、移动电话、能量转换设备、电压调节器、内存模块、热管装配件、振动阻尼
   
  特 点
   
 
569:导热性能好/变形能力停捎τ糜谟α闲〉某『?span lang=EN-US>/专门设计用来解决公差叠加的大缝隙问题
570:成本低,导热性能好/变形力低/最适合复杂部件成型
579:导热系数最高/变形力超低,可应用于应力较小、热负载较大的场合/符合大部分规范
580:导热系数最高/只需中等变形力/最适合复杂部件成型
另外:569579分别比570580/高粘性表面能够降低接触电阻/标有“A”的产品含具有永久附着能力的高强度丙烯酸PSA/UL认证的V-0级易燃性/ROHS兼容/通过NASA
   
  重要技术参数
   
   

THERM-A-GAP(TM) 569,570,579,580超低变形力导热垫

物理特性

典型特性

569

570

579

580

测试方法

颜色

灰色

蓝色

粉色

黄色

目测

衬底
G=
玻璃布-不带PSA
A=
铝箔-
PSA

AG

AG

AG

AG

––

标准厚度﹡mm(in)

0.25-5.0 (0.010-
0.20)

0.5-5.0 (0.020-
0.200)

0.25-5.0 (0.010-
0.200)

0.5-5.0(0.020-
0.20)

ASTM D374

比重

2.2

2.2

2.9

2.9

ASTM D729

硬度,shore 00

10

25

30

45

ASTM D2240

可提取的硅,%

10

10

6

6

Chomerics

不同压力时的形变百分比
34kPa(5psi)
69kPa(10psi)
172kPa(25psi)
345kPa(50psi)

形变百分比
20
30
50
65

形变百分比
10
15
25
35

形变百分比
22
33
55
68

形变百分比
7
10
20
30

ASTM C165 MOD(在“G”类型中为0.125,在径向探针上为0.50,速度为0.025in/min)

操作温度范围,℃(℉)

55200
(
67
392)

55200
(
67
392)

55200
(
67
392)

55200
(
67
392)

––

导热性能

10psi1mm厚度、标有“G”的产品的热阻抗,℃-c/W(-i/W)

9.1 (1.4)

9.1 (1.4)

4.5 (0.7)

4.5 (0.7)

ASTM D5470

表观导热系数,W/m-k

1.5

1.5

3

3

ASTM D5470

热容,j/g-k

1

1

1

1

ASTM E1269

热膨胀系数ppm/K

250

250

150

150

ASTM E831

电气性能

介电强度,Kvac/mm(Vac/mil)

8(200)

8(200)

8(200)

8(200)

ASTM D149

体积阻抗,ohm-cm

1014次方

1014次方

1014次方

1014次方

ASTM D257

1000kHz时的介电常数

6.5

6.5

8

8

ASTM D150

1000kHz时的耗散因数

0.013

0.013

0.01

0.01

Chomerics测试

法规

易燃性等级
(有关详细信息,请参阅UL文件E140244

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

ROHS兼容

Chomerics认证

渗气,%TML
(%CVCM

0.420.08

0.350.09

0.190.06

0.180.05

ASTM E595

储存寿命,自GA)装运之日起的储存月数

2418

2418

2418

2418

Chomerics

 

   
  订货信息
   
 
提供下列形式的导热垫片
有关定制宽度和零件尺寸等的信息,请联系Newwoo

 
分销薄片-通常为 18 in×18 in

0.010in=69-xx-27082-zzzz

0.070in=69-xx-20685-zzzz

可提供的OEM薄片-通常为 9 in×9 in                               定制片上冲切件或单独件           标有“A” 的产品提供整卷冲切片(最多70mil) (量更大)                可根据要求提供定制的厚度(最厚1mil)定制的成型设计和带棱的薄片

0.015in=69-xx-27083-zzzz

0.080in=69-xx-21259-zzzz

0.020in=69-xx-20698-zzzz

0.100in=69-xx-20672-zzzz

0.030in=69-xx-27070-zzzz

0.130in=69-xx-20675-zzzz

0.040in=69-xx-20684-zzzz

0.160in=69-xx-20686-zzzz

0.050in=69-xx-27072-zzzz

0.200in=69-xx-20687-zzzz

0.060in=69-xx-20991-zzzz

 


部件号示例:
标准OEM薄片,厚度为0.070,“G”衬底,不带PSA570材料:61-07-0909-G570
标准OEM薄片,厚度为0.200,“A”衬底,带PSA579材料:62-20-0909-A579
定制的配置, “A”衬底,带PSA569材料:69-12-XXXXX-A569 (其中“XXXXX”由Newwoo在报价时指定)
   
 
   
产品名称:

THERM-A-GAP(TM) 974,G974,976高性能导热垫

 
   
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在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
能量转换设备、电源和UPS、功率半导体、汽车电子设备、马达和发动机控制器、电视机和消费电子产品、电压调节器
   
  特 点
   
 

THERM-A-GAP(TM)-97X
产品为高性能导热垫片,是针对一些最严峻的热管理挑战而专门设计的。这些产品为填充有非导电氮化硼的硅橡胶。97X材料可在中等应用压力下弥散分布于不平整表面。
 
974:卓越的导热性能/具有能改善应用性能的PSA
G974:卓越的导热性能/具有能改善应用性能的PSA/具有能增强抗扯力并改善返修能力的玻璃纤维
976:出众的导热性能/能解决最棘手的导热问题/在受压时只需较小压缩力/能使部件应力最小化。976材料是本产品家族中导热性能最强同时也是最软的材料。常见的高导热性添缝材料硬度极高。同具有相识导热性能的其他材料相比,976更加柔软。
   
  重要技术参数
   
 

THERM-A-GAP(TM) 974G974976高性能导热垫

物理特性

典型特性

974

G974

976

测试方法

颜色

蓝色

蓝色

金色

目测

衬底

PSA

带有PSA的玻璃纤维

––

标准厚度﹡mm(in)

0.5-1.5
(0.020-0.060)

0.25-1.50 (0.010-0.060)

01.00-5.08 (0.040-0.200)

ASTM D374

比重

1.40

1.40

1.3

ASTM D729

硬度,shore A

40

40

10

ASTM D2240

针穿硬度计,mm

25

25

60

Chomerics

不同压力时的形变百分比
34kPa(5psi)
69kPa(10psi)
172kPa(25psi)
345kPa(50psi)
形变百分比
7
11
12
13
形变百分比
7
11
12
13
形变百分比
6
10
11
45

ASTM C165 MOD (厚度0.070in,直径0.50in,速率0.025in/min)

导热性能

热阻抗,℃-c/W(-i/W) 345kPa(50psi),1mm

5.2 (0.8)

5.2 (0.8)

3.1 (0.5)

ASTM D5470

表观导热系数,W/m-k       345kPa(50psi),1mm

3

3

6

ASTM D5470

热容,j/g-k

0.9

0.9

0.9

ASTM E1269

热膨胀系数ppm/

100

100

100

ASTM E831

 

操作温度范围,℃(℉)

65150
(
85
302)
65150
(
85
302)
65150
(
85
302)

––

电气性能

绝缘强度,Kvac/mm(Vac/mil)

3.8(150)

3.8(150)

5.1(200)

ASTM D149

体积阻抗,ohm-cm

1014次方

1014次方

1014次方

ASTM D257

1000kHz时的介电常数

3.2

3.2

8

ASTM D150

1000kHz时的耗散因数

0.001

0.001

0.001

Chomerics测试

法规

易燃性等级
(有关详细信息,请参阅UL文件
E140244)

V-0

V-0

V-0

UL 94

ROHS兼容

Chomerics认证

储存寿命,自装运之日起的储存月数

12

12

24

Chomerics

   
  订货信息
   
 
提供以下各种形式的THERM-A-GAP产品。
有关定制宽度和零件尺寸等的信息,请联系Newwoo
●整片,9×12 in20×25 in
●片上冲切件
●定制片上冲切件或单独件

部件号:

6□——□——□——□
 A     B     C    D
A:表示导热垫片的类型,61=片材—不带PSA(仅限976),62=片材—单面带PSA(仅限974/G974),69=定制配置       
B
表示材料的厚度mil (例如10=0.010in0.254mm)11=定制,不带PSA12=定制,带PSA
C表示尺寸,0808 8in×8in/20.3cm×20.3cm)。提供定制尺寸(如需预分配部件号,请联系Newwoo
D表示材料,如974G974976

注:有关厚度信息,请参阅典型特性表。

 

产品名称:

THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔性导热垫

 
   
技术支持: 给我留言  
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库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
汽车电子设备、硬盘驱动器、存储器、光学电子设备、航空,国防工业、台式机,便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、马达和发动机控制器、移动电话、能量转换设备、内存模块、振动阻尼设备
   
  特 点
   
 

THERM-A-GAP(TM)
合成橡胶用于填充PC板、其他组件、散热片、金属外壳材料和底座之间的气隙。这些优质材料的绝佳适应性使得它们能够覆盖极不平坦的表面,并将各个组件或整个板块的热量导走,还能让底座部件在空间有限撕发挥散热作用。
填充有陶瓷的丙烯酸填缝材料,适用于填充约0.5----2.5mm的间隙/卓越的导热性能/垫片非常柔软/ 无硅渗气现象或可提取物/所需变形力较低/ROHS兼容
   
  重要技术参数
   
   

THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔软丙烯酸导热垫片

典型特性

575-NS

测试方法

颜色

黄色

目视

组分

填充有陶瓷的丙烯酸

––

厚度,mm

0.5---2.5

ASTM D374

比重

1.8

ASTM D792

导热系数,W/m-k

1.2

ASTM D5470

硬度shore 00

70

ASTM D2240

操作温度范围,()

20100  (4212)

––

 

   
  订货信息
   
 
 

部件号

厚度,mm

板片尺寸

69-11-27154-575NS

0.5

300×400mm

69-11-27155-575NS

1

69-11-27156-575NS

1.2

69-11-27157-575NS

1.5

69-11-27158-575NS

2

200×300mm

69-11-27159-575NS

2.5

   
 
     
 
产品名称:

THERM-A-GAP(TM) 174,274,574通用导热垫

 
   
技术支持: 给我留言  
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询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
台式机、便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、汽车电子设备、马达和发动机控制器移动电话、能量转换设备、电压调节器、内存模块、热管装配件、双重热振动阻尼、电压调节器
   
  特 点
   
 

THERM-A-GAP(TM)174
274574这些材料已经在多种应用场合(从日常消费产品到军事和航空电子中极为严酷的应用场合)下得到了广泛的认可。
总体特点是有多种硬度值可供选择/能够对复杂的部件进行成型/良好的导热性能/高粘性表面能够降低接触电阻/标有“A”的产品具有永久附着能力的高强度PSA/UL认证的V-0级易燃性/ROHS兼容/通过了NASA渗气测试(ASTM E595)另外174274使用于标有“T”的敷层,该敷层由一块坚硬的覆有丙烯酸PSA的绝缘垫片构成。次选件提供厚度为0.25mm(0.010in)的抗撕裂耐穿刺介电层。                                             
174:良好的导热性能/良好的成型性能/良好的适应性/可提供带“T”绝缘背衬的产品
274:良好的导热性能/优异的成型性能/中等的适应性/提供带棱配置以降低压缩力/可提供带“T”绝缘背衬的产品
574:良好的导热性能/变形力超低,可应用于应力较小、热负载较大的场合/符合大部分规范
   
  重要技术参数
   
   

THERM-A-GAP(TM) 174274574通用导热垫片

物理特性

典型特性

174

274

574

测试方法

颜色

浅紫色

绿色

浅灰色

目视

衬底
G=
不带PSA的玻璃布
A=
PSA的铝箔
T=
PSA的热基原料

G,A,T

G,A,T

G,A

目视

标准厚度﹡mm(in)

0.50-5.0 0.020-0.200

0.5-5.0 0.020-0.200

1.02-5.0 0.020-0.200

ASTM D374

比重

2.3

2.1

1.7

ASTM D729

硬度,shore 00

55

60

20

ASTM D2240

硬度,shore A

10

15

5

ASTM D2240

可提取的硅,%

7.5

67

16-17

Chomerics

不同压力时的形变百分比
34kPa(5psi)
69kPa(10psi)
172kPa(25psi)
345kPa(50psi)

形变百分比
17
21
28
35

形变百分比
14
17
23
30

形变百分比
25
32
45
58

ASTM C165 MOD
(
在“A”类型中为0.125,在径向为0.50,速率为0.025in/min)

操作温度范围,℃(℉)

55200
(
67
392)

55200
(
67
392)

55200
(
67
392)

––

导热性能

10psi时“G”上厚度为0.040in处的热阻抗,℃-c/W(-i/W)

9.7
(1.5)

11.6
(1.8)

9.7
(1.5)

ASTM D5470

G”上厚度为0.040in表观导热系数,W/m-k

1.1

0.9

1.2

ASTM D5470

热容,j/g-k

1

1

1

ASTM E1269

热膨胀系数ppm/K

250

300

300

ASTM E1269

电气性能

介电强度,Kvac/mm(Vac/mil)

8(200)

8(200)

8(200)

ASTM D149

体积阻抗,ohm-cm

1014次方

1014次方

1014次方

ASTM D257

1000kHz时的介电常数

6.4

5.5

4

ASTM D150

1000kHz时的耗散因数

0.010

0.010

0.001

Chomerics

法规

易燃性等级                  (有关详细信息,请参阅UL文件E140244

V-0

V-0

V-0

UL 94

ROHS兼容

Chomerics认证

渗气,%TML(%CVCM

0.50(0.20)

0.48(0.17)

0.83(0.26)

ASTM E595

储存寿命,自A (G)(T)装运之日起的储存月数

18(24)(6)

18(24)(6)

18(24)(6)

Chomerics

 

   
  订货信息
   
 
提供下列形式的导热垫片。
有关定制宽度和零件尺寸等的信息,请联系Newwoo
62——XX——YYYY——ZZZZ
A     B      C       D
 
A:表示导热垫片系列
B:表示板料的厚度(mils),02=20 milsT174T274A574材料不提供),04=40 mils07=70 mils10=100 mils13=130 mils16=160 mils20=200 mils
C:表示板尺寸,平板0909=9in×9in
D:表示材料,T174A174G174A274G274T274G574A574
注:1 mils=0.001in=0.025mm
另外
 

带棱的薄片9 in×9 in(仅限274原料)

62-04-23111-A274

0.040in RIB 0.031 RADII

62-04-23111-T274

0.040in RIB 0.031 RADII

62-07-23112-A274

0.070in RIB 0.031 RADII

62-07-23112-T274

0.070in RIB 0.031 RADII

62-10-23113-A274

0.100in RIB 0.062 RADII

62-10-23113-T274

0.100in RIB 0.062 RADII

62-13-23114-A274

0.130in RIB 0.062 RADII

62-13-23114-T274

0.130in RIB 0.062 RADII

62-16-23115-A274

0.160in RIB 0.062 RADII

62-16-23115-T274

0.160in RIB 0.062 RADII

62-20-23116-A274

0.200in RIB 0.062 RADII

62-20-23116-T274

0.200in RIB 0.062 RADII

 

 

 

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