专门从事射频、通讯、高频、微波、光纤、光电元器件、组件、部件、模块、整机；电磁兼容元器件、材料、设备；微波CAD、EDA软件、开发测试仿真工具；光纤光电和射频微波毫米波、无线通讯工业增值服务的元器件供应商, 公司将在该领域的世界最前沿的技术中,提供从元器件系统定义和选型、样品提供、样品应用和测试、试生产和批量生产所需器件的供应和库存等一系列售前和售后的服务和支持，协助您以最新的技术和最快的效率完成项目，体现您产品的市场价值。目前在光电通信领域，本公司代理的产品线有Corning公司的工程光纤及相关

X-123 是一个完整的X射线探测系统，可快速进入市场。仪器装置齐备，只需要+5V 的直流供电，通过USB 或RS232 连接到电脑即可。X-123 标志着Amptek 多年X 射线探测器研发成果。它提供一个套装中的XR100 X 射线探测器和电荷敏感前置放大器，以及DP5数字脉冲处理器和有PC5电源的多孔道分析仪。

整体系统包括：

1. X射线探测器（SDD,Si-PIN, CdTe）

2. 前置放大器

3. 数字脉冲处理器和多孔道分析仪

4. 电源

X-123 详细参数

系统性能

能量分辨率

根据探测器及其峰化时间和温度的不同，5.9 eV 峰位处半峰宽可达145 至260 eV。

能量范围

1.5 至25 keV 时，X 射线能量效率>25%。亦可在降低效率的条件下用于超过该能范围的情况。

最大计数率

取决于峰化时间。在激活堆积抑制功能和50%死时间时，推荐最大计数率列于下表。

DP4 峰化时间

（μs）

2.4

6.4

25.6

成型时间（μs）

1.0

2.9

11.6

推荐最大速率

1.2x10⁵

4.6x10⁵

1.2x10⁴

探测器和前置放大器

探测器种类

Si-PIN (亦可使用SDD 或 CdTe)

探测器面积

5 mm² 至 25 mm²

探测器厚度

300 μm, 500 μm 或 680 μm

Be 窗厚度

1 mil (25 μm) 或 0.5 mil (12.5 μm)

电子制冷

2 级

前置放大器种类

Amptek 公司为用户定制通过高压联接复位的前放

脉冲处理器

粗调增益

四种可通过软件选择的设置：􀵈11，􀵈21，􀵈55 和􀵈106

细调增益

可通过软件选择从0.75 到1.25，10 位分辨率

系统转换增益

在1k 通道情况下, 可达7 to 110 eV/通道, 即总和7 to 110 keV

增益稳定性

<100 ppm/°C (典型情况)

脉冲形状

梯形

峰化时间

通过软件可选24 个峰化时间，从0.5 至102μs，大致记录间隔相当于0.4 至45 μs 半高斯脉冲整形时间

死时间

总死时间相当于1.25 倍峰化时间，无转换时间

快速通道脉冲对分辨时间

600 ns

多通道分析器

通道数

可通过软件选择：8k，4k，2k，1k，0.5k 或0.25k

预设值

时间，总计数值，感兴趣区（ROI）计数值，单通道内计数值

数据传输

USB

1.1 (兼容2.0)最高传输速率(12 mbps)

串口

标准RS232 接口，最高传输速率达57.6 kbaud

电源

输入电源

+5 V，250mA 直流电，含交流电电源适配器

输入电源范围

4 V 至6 V (300 至200 mA，最大500 mA)

可提供高压

内置倍增器，可调至400 V

冷却器

闭环控制器，温差达85 °C

工作环境

操作温度

0 °C to 40 °C

总功耗

<1.2 Watt

保修期

1 Year

典型寿命

根据使用情况，约5 至10 年

保存和运输

干燥环境下10 年以上.典型的存储和运输条件：-20°C 至50°C, 无冷凝湿度10%至90%

软件界面

Amptek 的ADMCA 软件用于数据的采集、控制和显示。可在Windows 98SE 及其之后的PC 操作系统下运行。该软件允许对于X-123 所有功能的控制，包括数据采集和存储。Amptek 公司同时向用户提供DLL 库（API）及样板程序，供用户自己开发软件使用。

XR-100 X射线探测器

XR-100CR系列产品由高性能X射线探头，前置放大器（前放）和致冷系统组成，首次采用热电致冷技术保持硅PIN光电二极管的低温工作环境，另外在两级热电致冷器上还安装了输入场效应管(FET)和新型温度反馈控制电路，这样探头组件的温度可保持在约零下55摄氏度左右，并可通过组件内置的温度传感器显示实时温度。探头采用TO-8封装，并利用不透光和不透气（真空封装适用）的薄铍(Be)窗以实现封装后的软X射线探测。

产品特性：

1.硅PIN光电二极管探头；

2.两级热电致冷器；

3.探头温度实时显示；

4.铍（Be）窗；

5.多层准直器；

6.密封封装（TO-8）；

7.检测范围宽，适于多种应用；

8.操作简单，易上手。

应用范围：

1. X射线荧光分析；

2. RoHS/WEE标准检测；

3.便携式设备；

4. OEM应用；

5.核医疗学；

6.高校和科研院所教学研究；

7.艺术和考古学；

8.生产过程监控；

9.穆斯堡尔谱仪；

10.航空及宇航应用；

11.核电站辐射监控；

12.有毒物垃圾场检测；

13.粒子诱发X射线荧光分析（PIXE）

型号选型

X射线探测器
XR-100探测器型号	X-123完整系统型号	探测器材料	探测器面积	探测器厚度	能量分辨率/ 峰化时间/ 峰背比 @5.9keV（55Fe）	铍(Be)窗厚度	备注
XY-FS1120D-G3SP	ZY-FS1120D-G3SP	Si-PIN	7 mm2	300 µm	165 - 185 eV 44.8 μs 250/1	1 mil	无内置准直器
XY-FS4120D-G3SP	ZY-FS4120D-G3SP	Si-PIN	13 mm2	300 µm	200 - 220 eV 44.8 μs 550/1	1 mil	无内置准直器
XY-FSG32MD-G3SP	ZY-FSG32MD-G3SP	Si-PIN	6 mm2	500 µm	145 - 165 eV 32 μs 6200/1	1 mil	有内置准直器
XY-FS432MD-G3SP	ZY-FS432MD-G3SP	Si-PIN	13 mm2	500 µm	145 - 165 eV 32 μs 6200/1	1 mil	有内置准直器
XY-FSJ32MD-G3SP	ZY-FSJ32MD-G3SP	Si-PIN	25 mm2	500 µm	180 - 205 e 32 μs 4100/1	1 mil	有内置准直器
XY-FSG32MD-E2SP	ZY-FSG32MD-E2SP	Si-PIN	6 mm2	500 µm	190 - 225 eV 32 μs 2000/1	0.5 mil	有内置准直器
XY-GSJ3AMD-G2SP	ZY-GSJ3AMD-G2SP	SDD	25 mm2	500 µm	125 - 140 eV 11.2 μs 8200/1	0.5 mil	有内置准直器
XY-TC2470D-G4BB	ZY-TC2470D-G4BB	CdTe	9 mm2	1 mm	1.2 keV FWHM @ 122 keV, 57Co	4 mil	可探测伽马射线
XY-TC5470D-G4BB	ZY-TC5470D-G4BB	CdTe	25 mm2	1 mm	1.5 keV FWHM @ 122 keV, 57Co	4 mil	可探测伽马射线

集成类产品	射频前端模块 RFMD 2.4G 前端模块 RFMD 5G 前端模块 RFMD dual-band 前端模块 RFMD Smart Energy 前端模块收发芯片 RFMD 收发芯片开关模块 RFMD 开关模块集成类频综芯片 RFMD 集成类频综芯片集成VCO PLL模块 Z-comm 集成VCO PLL模块 RFMD Plug-N Play Synthesizer PLL
Gamma 射线探测器	X/Gamma射线探测器
毫米波产品	Ducommun毫米波产品
美军标产品	放大器 RMFD 放大器开关 RFMD 军品级开关 PLL Peregrine Integer-N PLL 晶振 VFC/CTS军品级晶振环行器 REC / HXI 环行器功分器 VFC/CTS 军品级功分器
宇航级产品	环行器 REC/ HXI 环行器 PLL 电荷灵敏前段放大器 Amptek 电荷灵敏前段放大器