|首页|

 |公司简介|

|射频微波|

|仪器仪表|

|通信产品|

|客户留言|

|专家名人|

|技术支持|

 |资料下载|

|解决方案|

|光纤光电|

|微波论坛|

|无线世界|

|客户服务|

|内动态|

 |天线工程|

|微波EDA|

|电磁兼容|

|图书资料|

|友情连接|

|联系我们|

 
EMI滤波器类

PCB滤波器
IEC滤波器
直流滤波器
交流滤波器
馈通滤波器
军用等级滤波器
EMI吸收磁环/磁珠
滤波阵列板

屏蔽材料类

导电橡胶
金属丝网屏蔽条
网屏薄型衬垫
定向金属丝
铍铜指型簧片
螺旋管电磁屏蔽衬垫
导电布衬垫
屏蔽通风板
导电视窗
导电胶
导电腻子
导电润滑脂
导电涂料
铝表面导电保护液
连接器和法兰衬垫
屏蔽胶带
屏蔽热缩管
电缆屏蔽缠带
磁屏蔽材料
微波吸收材料

导热材料类

导热绝缘材料
导热导电衬垫
热传导胶带
柔性导热垫
导热填充剂
导热绝缘灌封胶

接收机
电源网
天线
脉冲限幅器
测试探头
功率吸收钳
抗干扰测试设备
电磁屏蔽室
电波暗室
其它产品
 
  其它产品  
  按产品分类选型指南  
  按厂家品牌选型指南  
  按产品应用选型指南  
  技术文章技术资料  
  技术标准法律法规  
  基础知识技术园地  
  常用数据查询手册  
  商运达自 制微波光电  
  SUNSTAR定制OEM  
  新品发布  
  热销产品  
  特价产品  
 

、产品分类介绍:  

A、射频微波元器件

->射频模块/功率管
->
频管
/高频/微波管
->
混频器
->
放大器
->
衰减器
->
双工器
->
功分器
->
隔离器
->开关/射频微波开关
->
低噪声管
->
温补晶振
/晶体振荡器
->
负载电阻
->
PIN二极管
->
PLL锁相环
->
通信IC
->
介质滤波器
->
声表滤波器
/SAW
->
混合耦合器
->
高频微波电容
->
高频微波电感

->特价库存微波元件

->电源系统专用元件

->高频功放模块

->特殊专用元件

->高频三极管

->无线电发射专用管发射管

->高频场效应管

->GaAs微波功率晶体管

->MOS双极性晶体管

->微波毫米波振荡器

->频率源/频率综合器

->倍频器/倍频器模块

->MMIC混频器

  同轴和波导混频器

->MMIC移相器及移相器模块

->MMIC功率放大器低噪放

->对数检波视频放大器

->MMIC KU到KA收发器

->MMIC开关及模块

->同轴及波导负载部件

->MMIC同轴及波导衰减器

->同轴定向耦合器部件

->适配器转换

->速调管、行波管检波器

->波导部件和旋转关节

->功分器合路器双工器

->毫米波测试设备

->限幅器

->高功率倍增器

->射频连接/接插/线缆

->射频微波材料

->军品高精度晶体振荡器

-> 通信专用元器件

-> 电子管/真空管/闸流管

-> FREESCALE/MOTOROLA

-> ERICSSON爱立信系列

-> NXP/PHILIPS飞利浦系列

-> TOSHIBA东芝系列

-> MITSUBISHI/RENESAS

-> M/A-COM系列

-> ASI系列

-> EUDYNA/FUJITSU富士通

-> HP/AGILENT/Avago

-> NEC日电系列

-> HITACHI/RENESAS日立

-> SONY索尼系列
->
UMS

-> Mini-circuits

-> SIRENZA

-> ALPHA

->  WJ

-> RFMD

-> APT

-> HITTITE

-> ST意法半导体

-> QUALCOMM高通

-> PDI

-> CML

 

B、光通讯元器件

->光电通讯元器件

->光耦/光电耦合器

->Agilent光模块

->AMP光模块

->SIEMENS光纤收发模块

->OCP光纤收发模块

->CISCO光纤收发模块

->GBIC光纤收发模块

->光纤收发

->常用光电元器件库存

 

C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
 
用于微电子器件封装的环氧胶
导电复合剂--->导电胶
       
   
通用环氧导电胶
导电复合剂--->导电胶
       
   
双成分硅脂导电胶
导电复合剂--->导电胶
       
   
单成分硅脂导电胶
导电复合剂--->导电胶
     
产品名称:

用于微电子器件封装的环氧胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
模片固定,混合电路、光电器件、LEDCOBSMT装配,热元件和电气元件粘合,半导体粘合,波导元件EMI屏蔽
   
  特 点
   
 
CHO-BOND 700系列粘合剂 单成分系统、模切强度高、离子纯净、导电导热性好、工作寿命持久
CHO-BOND SV712 在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出,用在高速、自动配制上最佳
CHO-BOND SV713 特别适合于温度敏感、高性能应用
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

SV712

SV713

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

填料

混合比(重量比)

1-

1-

稠度

触变糊

触变糊

表现比重

3.3±0.3

2.5±0.3

最小搭接剪切强度,MPa

7.59

6.9

最小模剪切*强度,MPa

33.12

31.05

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.0004

0.0007

使用温度

-45---150

-45---150

高温固化周期

1小时@125℃或30min. @150℃

1小时@125℃或30min. @150℃

室温固化周期

NA

NA

工作寿命

4

4

贮藏寿命()

12**

12**

作用区域,(cm x cm)/g

NA

NA

推荐的厚度,mm

0.025

0.025

VOC,g/liter

0

0

   
  订货信息
   
 
  散装凝结方式或标准注射管大小方式供货

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND SV712

50-00-SV712-0000

250 gram 套件

CHO-BOND SV712

50-01-SV712-0000

1 pound套件(0.5kg)

CHO-BOND SV712

50-04-SV712-0000

1 cc 喷射器

CHO-BOND SV712

50-17-SV712-0000

5 cc喷射器

CHO-BOND SV712

50-38-SV712-0000

10 cc喷射器

CHO-BOND SV713

50-00-SV713-0000

250 gram套件

CHO-BOND SV713

50-01-SV713-0000

1 pound套件(0.5kg)

   
 
     
 
产品名称:

通用环氧导电胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
 电气元件粘合,静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定
   
  特 点
   
 
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 500系列粘合剂 低温活性柔性焊料,用于丝网衬料、集成电路块粘接,印刷电路修理
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体,导
管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

584-29
(
重点推荐)

584-208

592

360-20

360-208

 
 

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

 

填料

/

银,银/

 

混合比(重量比)

40:06.3

1:01

100:50:00

1:01

100:33:00

 

稠度

薄糊

中等稠度糊

接近流体

中等稠度糊

薄糊

 

表现比重

2.5±0.20

2.7±0.30

2.6±0.25

5.0±0.30

4.0±0.40

 

最小搭接剪切强度,MPa

8.28

4.83

10.35

11.04

9.66

 

最小模剪切*强度,MPa

-

-

-

-

-

 

最大DC体积电阻率
ohm-cm

0.002

0.005

0.05

0.005

0.01

 

使用温度

-55~125

-62~99

-62~99

-62~100

-62~100

 

高温固化周期

15min.@ 113

45min.@ 100

30min.@ 100

2.0小时@ 66

45min.@ 100

 

室温固化周期

24小时

24小时

1

24小时

24小时

 

工作寿命

0.5小时

1.0小时

4.0小时

1.0小时

1.0小时

 

贮藏寿命()

9

9

9

9

9

 

作用区域,(cm x cm)/g

156.1

141.9

170.3

7.1

9.9

 

推荐的厚度,mm

0.025

0.025

0.025

0.25

0.25

 

VOC,g/liter

0

0

47(A&B)

0

0

 
   
  订货信息
   
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 584-29

50-10-0584-0029

1 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-02-0584-0029

2.5 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-03-0584-0029

10 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-01-0584-0029

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 584-29

50-00-0584-0029

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 584-208

50-10-0584-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 584-208

50-00-0584-0029

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 592

50-01-0592-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 592

50-00-0592-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-20

50-01-0360-0020

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 360-208

50-01-0360-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-208

50-00-0360-0208

3 ounce 套件(85g)

   
 
     
 
产品名称:

双成分硅脂导电胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
EMI衬料粘合,导电弹性体快速粘合
   
  特 点
   
 
CHO-BOND 1029 粘合层厚度不应当超过8mil,在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化,在121℃时能加速到30分钟
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

1029

1085

粘合剂

硅酮

底剂用于1029

填料

/

混合比(重量比)

1.02.5

1-

稠度

稠糊

稀流体

表现比重

3.0±0.35

0.87±0.15

最小搭接剪切强度,MPa

3.11

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.06*

NA

使用温度

-55~125

-80~200

高温固化周期

0.5小时@ 121

NA

室温固化周期

1***

0.5小时

工作寿命

2.0小时

NA

贮藏寿命()

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

25.5

NA

推荐的厚度,mm

0.2

0.13

VOCg/liter

0

719

   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1029

50-01-1029-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 1029

50-00-1029-0000

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 1085

50-01-1085-0000

1pint(0.47liter)

 

   
 
     
     
 
产品名称:

单成分硅脂导电胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
风屏蔽密封,电子屏蔽填隙,电气接地CRT
   
  特 点
   
 
具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒。必须在薄(8-10mil)粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力
CHO-BOND 1030 具有双倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi(1.38MPa)的搭接粘切强度。材料在1-2psi(0.01MPa)标称压力、不超过1.27cm宽度和不超过66℃温度下正确固化
CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳接合面上的导电涂料
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

1030
(
重点推荐)

1035

1075***

1086

粘合剂

硅酮

硅酮

硅酮

底剂用于103010351075

填料

/

/玻璃

/

混合比(重量比)

1-

1-

1-

1-

稠度

多砂糊

薄糊

中等稠度糊

稀流体

表现比重

3.75±0.25

1.9±0.10

2.0±0.25

780±0.10

最小搭接剪切强度,MPa

1.38

0.69

0.69

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.05

0.05

0.01

NA

使用温度

-55~200

-55~200

-55~200

-80~200

高温固化周期

NA

NA

NA

NA

室温固化周期

1***

1***

1***

0.5小时

工作寿命

0.5小时

0.5小时

0.25小时

NA

贮藏寿命()

6

6

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

18.5

21.3

17

NA

推荐的厚度,mm

0.25

0.18

0.25

0.005

VOCg/liter

0

151

0

740

 
   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1030

50-01-1030-0000

1 pound 芯料(0.5kg)

CHO-BOND 1030

50-02-1030-0000

4 ounce (113g)

CHO-BOND 1035

50-01-1035-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1035

50-00-1035-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1075

50-01-1075-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1075

50-02-1075-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1086

50-01-1086-0000

3 pint(0.47 liter)

 

 

 

更多产品请看本公司产品专用销售网站:欢迎来电查询购买商运达产品或索取免费详细资料、设计指南和光盘 ;产品凡多,未能尽录,欢迎来电查询。

商运达射频微波光电产品网:HTTP://www.rfoe.net/  商运达传感器专家仪器仪表世界网:http://www.sensor-ic.com/

商运达智能工控公共安全网:http://www.pc-ps.net/         商运达电子元器件网:http://www.sunstare.com/

商运达军工产品网:hrrp://www.Junpinic.com/      商运达单片机专用电路网://www.icasic.com/

商运达实业科技产品网://www.sunstars.cn/   射频微波光电元器件销售热线:

    地址:深圳市福田区福华路福庆街鸿图大厦1602

    电话:0755-83396822 83397033   

    传真:0755-83376182  013823648918  MSN: SUNS8888@hotmail.com

    邮编:518033   E-mail:szss20@163.com     QQ: 195847376

    深圳赛格展销部:深圳华强北路赛格电子市场2583号 电话:0755-83665529   13823648918

    技术支持: 0755-83394033 13501568376

    北京分公司:北京海淀区知春路132号中发电子大厦3097  TEL4006579498  18927445855  13823791822  FAX010-62543996 

    上海分公司:上海市北京东路668号上海賽格电子市场D125  TEL4006571586  56703037  13823676822  FAX021-56703037

    西安分公司:西安高新开发区20(中国电子科技集团导航技术研究所西安劳动南路88号电子商城二楼D23 

            TEL4006572198  13072977981  FAX:029-88789382