压力传感器的设计制造与应用

主要介绍压阻型压力传感器的原理、弹性力学应力计算及芯片版图设计;介绍从硅片制备、半导体工艺、微机械加工到芯片封接与引线;介绍压力传感器的技术特性、选用及各种热漂移补偿技术等。

目录
目录
第一章晶体及其能带结构
第一节空间点阵和晶体结构
附录
第二节晶体的能带结构
第三节晶体的物理常数及其坐标变换
参考文献
第二章压力传感器的基本原理
第一节单晶硅的压阻效应
第二节扩散硅的压阻效应
第三节多晶硅的压阻效应
附录任意晶向压阻系数的计算
参考文献
第三章压力传感器中承压弹性膜的应力计算
第一节弹性力学基础
第二节承压弹性薄膜的应力分析
第三节压力传感器弹性膜二维有限元法的应力计算
第四节压力传感器三维有限元法应力计算简介
参考文献
第四章压力传感器芯片版图设计
第一节合理利用压阻系数
第二节力敏电阻条的设计
第三节二极管与三极管的设计
第四节失效与可靠性问题
参考文献
第五章压力传感器的衬底制备
第一节硅单晶片抛光的基本原理
第二节衬底片的清洗
第三节外延工艺原理
第四节硅——硅键合工艺原理
参考文献
第六章压力传感器的管芯制备
第一节氧化膜的制备
第二节扩散工艺原理
第三节光刻工艺原理
参考文献
第七章硅压力传感器的微机械加工
第一节概况
第二节湿化学腐蚀
第三节各向异性腐蚀过程计算机模拟
第四节压力传感器的压力腔腐蚀工艺
第五节表面微机械加工——牺牲层技术
第六节玻璃穿孔技术
参考文献
第八章压力传感器的封装
第一节压力传感器的封装意义及要求
第二节压力传感器芯片的封接方法
第三节硅片与硅片低温直接键合
第四节封接材料的性质
参考文献
第九章压力传感器的引线
第一节压力传感器的引线键合
第二节载带自动键合（TAB）技术
第三节引线的可键合性与可靠性
第四节引线间接触电阻的测量
参考文献
第十章压力传感器的技术性能与选用
第一节压力传感器的技术性能
第二节压力传感器的选用
参考文献
第十一章压力传感器的热漂移及其补偿技术
第一节热零点漂移及其补偿技术
第二节热灵敏度漂移及其补偿技术
第三节用自平衡电桥简单电路消除热零点和灵敏度漂移
参考文献
第十二章压力传感器的信号调理
第一节集成运算放大器简介
第二节仪表放大器简介
第三节压力传感器激励
参考文献
第十三章压力传感器的智能化技术
第一节MCS-51单片机系统概述
第二节MCS-51单片机的指令系统
第三节MCS-51单片机内部存储器
第四节MCS-51单片机内部的定时器/计数器
第五节MCS-51单片机内部的并行输入/输出（I/O）口
第六节MCS-51单片机内部的串行口
第七节MCS-51单片机的中断控制系统
第八节智能化压力传感器的硬件设计
第九节智能化压力传感器的软件设计
参考文献
第十四章其他种类压力传感器
第一节膜片式电容型压力传感器
第二节压电型压力传感器
第三节金属电阻应变式压力传感器
第四节干涉光非接触式读出压力传感器
第五节光纤压力传感器
参考文献
第十五章压力传感器的应用
第一节压力传感器的应用分类
第二节LED显示排压力计
第三节电池供电精密气压计
第四节压力控制器
第五节自动洗衣机中应用的压力传感器
第六节自动补偿静压的压力传感器
第七节压力传感器在液位测量中的应用
参考文献
一、主要物理常数
二、单位换算表
1．长度单位换算
2．质量单位换算
3．力单位换算
4．功及能量单位换算
5．功率单位换算
6．压力单位换算
7．电磁单位换算
三、重要半导体的物理性质

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