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A、射频微波元器件

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->光纤收发

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C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

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K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

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N、无线收发芯片和模组

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二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 

FUJITSU/EUDYNA公司详细产品资料目录手册/应用资料下载   代理经销Eudyna优迪娜/Fujitsu富士通微波射频器件库存清单

Optical Data Links   Optical Devices   ROSA Products   Wireless Devices    Sumitomo/Eudyna/FUJITSU
  • WLCSP MMICs for Micro/Millimeter-wave Applications
SEI/SEDI proposes the WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) technology for the solution of the next generation device.

This technology achieved a very excellent frequency performance by uniting with 3- D MMIC technology, and can apply from C to E-band applications.

The WLCSP chip is the flip chip form with the solder ball and it is mountable in the SMT production line.

It is unnecessary the wire bonding, it can achieve high mass productivity up to high frequency range.

Features

  • Low Cost Surface Mount Type Device
  • Flip Chip Form with Solder Ball
    Solder Ball Diameter: 165um
    Solder Ball Pitch: 400um
  • Applicable from C to E-Band application.
  • Small Size
  • Highly Integrated
  • Chip Level Protection against Humidity
  • RoHS Compliance
  • Outline of WLCSP MMIC
  • SMM5139XZ

♦ Process

Product Lineup

  13/15GHz 18/23GHz 24/30GHz
Low Noise Amp SMM5722XZ SMM5723XZ* SMM5724XZ*
Up Converter SMM5138XZ
SMM5145XZ
SMM5141XZ* SMM5143XZ*
Down Converter SMM5139XZ
SMM5146XZ
SMM5142XZ SMM5144XZ*
  • * Under Development

 
  • Selection Guide

Power Amplifier MMIC Lineup (Package)

Power Amplifier MMIC Lineup (Chip)

Low Noise Amplifier MMIC Lineup

 

 

                                           

 

 

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