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A、射频微波元器件

->射频模块/功率管
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频管
/高频/微波管
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混频器
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放大器
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衰减器
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双工器
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功分器
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->高频功放模块

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->MMIC移相器及移相器模块

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->MMIC KU到KA收发器

->MMIC开关及模块

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->MMIC同轴及波导衰减器

->同轴定向耦合器部件

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->功分器合路器双工器

->毫米波测试设备

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->高功率倍增器

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->射频微波材料

->军品高精度晶体振荡器

-> 通信专用元器件

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-> NXP/PHILIPS飞利浦系列

-> TOSHIBA东芝系列

-> MITSUBISHI/RENESAS

-> M/A-COM系列

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-> HP/AGILENT/Avago

-> NEC日电系列

-> HITACHI/RENESAS日立

-> SONY索尼系列
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-> Mini-circuits

-> SIRENZA

-> ALPHA

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-> HITTITE

-> ST意法半导体

-> QUALCOMM高通

-> PDI

-> CML

 

B、光通讯元器件

->光电通讯元器件

->光耦/光电耦合器

->Agilent光模块

->AMP光模块

->SIEMENS光纤收发模块

->OCP光纤收发模块

->CISCO光纤收发模块

->GBIC光纤收发模块

->光纤收发

->常用光电元器件库存

 

C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 

 

公司其它部门产品

电子元器件集成电路部

电子元器件产品介绍

电子元器件目录
日本冲电子OKI资料
日本精工SEIKO资料
MODEM数据通信芯片
军工产品事业部
军工产品详细介绍
军工产品选型目录

高频微波光纤光电部

射频微波光电产品网
高频微波光电产品目录
无线收发芯片和模组

专用电路和单片机部

消费类电子专用电路网
专用电路选型目录
专用电路捷选手册
专用电路及模块详细资料

传感与控制事业部

自动控制产品介绍
传感器专家仪器仪表世界网
传感器自控产品目录
传感器变送器详细资料

工控事业部

中国工控安防科技网
工控安防产品介绍
电脑网络与系统集成部
仪器仪表与电源部
被动元件部
安防产品部
国际贸易部
汽车电子汽车用品
玩具礼品部

开发与生产部

温湿度计模块、成品
无线收发模块
系列传感器
常用电路部分封装图
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

微功率(短距离)无线电设备管理暂行条例           通信元器件选择指南
微功率(短距离)无线电设备的技术要求-2005  商运达常备现货库存
中国无线电频率分配表        商运达部分微波产品
《FCC关于RF认证规范》
《欧州CE标准中ETSI认证规范 Down East Microwave Inc
《影响无线通讯可靠性和距离的因素分析》K&L Microwave Product Catalog
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2003年全国微波毫米波会议论文集 下载
微波射频测试测量专栏
  网络分析仪英文资料大全  来自VNAHELP
 
测试测量中文资料 强力推荐,全面,详细,超过1GByte容量!
电磁兼容(EMC)
 

电磁兼容基础(.zip)

- 电磁兼容设计技术(.zip)
 
电磁兼容资料大全(.chm)   电源的电磁兼容(.doc)
网络技术文章(中文)
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“最后一公里”和“最后十米”的无线接入 
LMDS——用微波解决接入难题 
智能天线技术简介  卫星天线的种类  毫米波技术的应用
软件无线电设计之路 射频识别技术及其在中国的发展应用前景

PLL频率合成器的噪声基底测量(中文)
LDMOS与双极型器件的比较(中文
TruPwr AD8361功率探测器的应用(中文)  
TD-SCDMA用户终端射频收发信机性能指标分析及测试
电阻电容基础 

 网络分析仪原理和使用(英文,angilent)
- s 参数的相关技术(英文,angilent
2400MHz ISM波段功率放大器的仿真 
C波段介质谐振器稳频振荡器的计算机辅助设计
EDA在CDMA射频系统和电路设计中的应用
微波电调带通滤波器的研究 
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CDMA直放站对900MHz GSM系统的干扰问题 
GaN材料的特性与应用 
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磁技术的新应用与展望 
压控晶体振荡器选用中的几个问题
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中文标准
- GB 12401-90   国内卫星通信地球站天线(含馈源网络)和伺服系统设备技术要求
GB 13856-92    4GHz微波联络机技术条件
GB/T 6361-1999 微波接力通信系统抛屋面天线型谱系列
GB/T 9404-1999 微波接力通信馈线系统技术条件
GF005   专用移动通信系统接入公用电话自动交换网的接口技术要求
GF007   关于发布《邮电信息系统技术规范(暂行规定)的通知》
GF008   微波电路及设备维护技术指标
GF015.1  900MHz TDMA 数字蜂窝移动通信系统设备总技术规范 第一分册 交换子系统(SSS)设备技术条件
GF015.2  900MHz TDMA 数字蜂窝移动通信系统设备总技术规范 第二分册 基站子系统(SSS)设备技术条件
YD 1032-2000  900/1800MHz TDMA 数字蜂窝系统通信系统电磁兼容性限值和测量方法 第一部分:移动台及其辅助设备
- YD/T 282 -2000  通信设备可靠性通用试验方法
YD 5067-98  数字移动通信(TDMA)设备安装工程验收规范
YD 5068-98  移动通信基站防雷与接地设计规范
YD/T 508.1 -1997  微波接力通信系统抛物面天线技术条件
YD/T 508.2 -1998  栅格抛物面通信天线技术条件
YD/T 828.22-1996  数字微波传输系统中所用设备的测量方法 第2部分:地面物线接力系统的测量 第2节 : 天线
YD/T 828.32-1997  数字微波传输系统中所用设备的测量方法 第3部分:卫星通信地球站的测量 第2节 : 天线
YDXXX5 900MHz TDMA  数字移动通信工程设计暂行规定
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移动通信相关标准
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联通800MHz CDMA数字蜂窝移动通信系统设备总技术规范:交换子系统部分
GSM移动台进网测试规范

移动通信系统基站天线技术条件(YD/T 1059-2000)
3.5g固定无线接入
微波接力通信系统抛物面天线质量等分标准(YD/T684-94)
CDMA直放机测试指标和方法()
联通新时空CDMA直放站技术要求.doc
双频段手机FTA测试项目汇总
联通CDMA系统设备总技术规范:基站部分
联通CDMA系统设备总技术规范:移动台部分
WAP协议

征集:中文移动通信相关标准

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GPRS(英文)
CDMA直放站测试规范(讨论稿)

CDMA2000(3GPP2) 

TD-SCDMA 相关技术

WCDMA(3GPP) 分组名称:

TSG CN:核心网(Core Network)

TSG GERAN:GSM/EDGE 无线访问网(Radio      Access Network)

TSG RAN:无线访问网(Radio Access Network)

TSG SA:服务与系统(Services and System Aspects)

TSG T:终端(Terminals)

GPRS相关ETSI标准 

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法律法规
 

中华人民共和国无线电管理条例

微功率(短距离)无线电设备管理暂行规定
(信息产业部  一九九八年五月)

微波站防雷与接地设计规范下载(.doc) 

中国无线电频率分配表

有关无线局域网的电波法规

研制无线电发射设备的管理规定

信息产业部关于加强无线电发射设备管理的通告

 

 

无线电台执照管理规定

无线电台站频率占用费年度收费标准表

无线电管理处罚规定

生产无线电发射设备的管理规定

进口无线电发射设备的管理规定

国家无委关于扩频通信有关技术指标的规定

国无办关于审批无线寻呼发射台站站址技术要求的通知

国家无委会对2.4GHz频段的管理办法

国家无委关于扩频通信有关技术指标的规定

   
   
   
   
   
   
  国家无委会对2.4GHz频段的管理办法   国家无委关于扩频通信有关技术指标的规定
专业术语、缩写查询 电子工程专辑网站提供的词典查询,一流!专业术语查询
高速PCB设计
 

高速PCB的设计(.zip 英文)

  高速电路的传输线分析
  高速电路的完整性设计1  

高速电路板设计技术(会员下载)

  高速电路的完整性设计2   关于高速PCB板的设计(会员下载)
  高速电路的完整性设计3    
基本概念
  天线  放大器  混频器  术语词典
原创文章开放访问
 
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  应用于便携式设备的MEMS温补晶振(CFPT-69...[ 2010-5-7]
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  全球性能审核实验[ 2010-2-9]
  术语汇编[ 2010-2-9]
  EMI衬料选型指南[ 2010-2-9]
  导电弹性体衬料设计[ 2010-2-9]
  导电弹性体技术规格表[ 2008-12-22]
  导电弹性体技术规格表(4)[ 2008-12-22]
  导电弹性体技术规格表(3)[ 2008-12-22]
  导电弹性体技术规格表(2)[ 2008-12-22]
  导电弹性体技术规格表(1)[ 2008-12-20]
  带ESD/EFT保护的瞬态抑制滤波连接器设计尺寸[ 2008-12-9]
  平板螺装式阵列板设计尺寸[ 2008-12-3]
  窄体卡装型阵列板设计尺寸[ 2008-12-2]
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  F系列直角安装铁氧体滤波连接器[ 2008-12-1]
  100系列片式电容滤波连接器设计尺寸[ 2008-12-1]
  金属EMI衬料性能数据[ 2008-11-28]
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  SPRING-LINE 铍-铜衬料[ 2008-11-27]
  50芯 孔式、针/孔转接式700系列滤波连接器[ 2008-11-26]
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  37芯 孔式、针/孔转接式700系列滤波连接器[ 2008-11-26]
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  25芯 孔式、针/孔转接式700系列滤波连接器[ 2008-11-26]
  25芯 针式700系列滤波连接器[ 2008-11-26]
  15芯 孔式、针/孔转接式700系列滤波连接器[ 2008-11-26]
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  9芯 孔式、针/孔转接式700系列滤波连接器[ 2008-11-26]
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  焊接式 C型电路[ 2008-11-25]
  5/16-24 & 5/16-32螺装(孔径8.2...[ 2008-11-24]
  12-28 & 12-32螺装(孔径5.79mm)...[ 2008-11-24]
  12-28 & 12-32螺装(孔径5.79mm)...[ 2008-11-24]
  10-32螺装(孔径4.83mm) C & Pi...[ 2008-11-24]
  8-32螺装(孔径4.39mm) L & Pi型...[ 2008-11-24]
  8-32螺装(孔径4.39mm) C型电路[ 2008-11-24]
  6-32螺装(孔径3.73mm) C & L &...[ 2008-11-24]
  4-40螺装(孔径3.05mm) L & Pi型...[ 2008-11-24]
  4-40螺装(孔径3.05mm) C型电路[ 2008-11-24]
  690φ(17.45mm) T型电路标准系列和军标...[ 2008-11-24]
  690φ(17.45mm) Pi型电路标准系列和军...[ 2008-11-24]
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  690φ(17.45mm) C型电路标准系列和军标...[ 2008-11-24]
  375φ(Max.9.78mm) T型电路标准系列...[ 2008-11-24]
  375φ(Max.9.78mm) Pi型电路标准系...[ 2008-11-24]
  375φ(Max.9.78mm) L型电路标准系列...[ 2008-11-24]
  375φ(Max.9.78mm) L型电路半高封装...[ 2008-11-24]
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  EMI密封件[ 2008-11-21]
  波导衬料物料编号[ 2008-11-21]
  N9000 PTFE基材技术参数[ 2008-11-21]
  安装法兰EMI衬料[ 2008-11-20]
  标准的波导衬料尺寸[ 2008-11-19]
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  标准导电橡胶板尺寸[ 2008-11-11]
  复合挤压成形条[ 2008-11-11]
  双层导电橡胶条订货信息[ 2008-11-11]
  双层导电橡胶条安装指南[ 2008-11-11]
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  双层导电橡胶条屏蔽性能[ 2008-11-11]
  双层导电橡胶条应用特点[ 2008-11-11]
  EMI屏蔽理论[ 2008-11-10]
  定做的挤压成形件[ 2008-11-8]
  带PSA的导电弹性体衬料安装和表面准备工作说明[ 2008-11-8]
  导电弹性体选用指南[ 2008-11-6]
  [实体O-形条]标准的挤压成形件(1)[ 2008-11-6]
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  [空心D-形条]标准的挤压成形件(4)[ 2008-11-6]
  [中空P-形条]标准的挤压成形件(5)[ 2008-11-6]
  [“蘑菇”D-形条]标准的挤压成形件(6)[ 2008-11-6]
  [矩形条]标准的挤压成形件(7)[ 2008-11-6]
  [中空矩形条]标准的挤压成形件(8)[ 2008-11-6]
  [通道条]标准的挤压成形件(9)[ 2008-11-6]
  [V形条]标准的挤压成形件(10)[ 2008-11-6]
  [Spira]屏蔽效能数据[ 2008-10-29]
  [Spira]沟槽安装技术[ 2008-10-29]
  [Spira]材料说明与兼容性[ 2008-10-29]
  [Spira]表面安装技术[ 2008-10-29]

 

更多产品请看本公司产品专用销售网站:

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