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二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
 
刚性环氧树脂填充剂
导电复合剂--->导电填充剂和密封胶
       
   
硅酮和柔性聚异乙烯
导电复合剂--->导电填充剂和密封胶
       
   
耐腐蚀的密封胶
导电复合剂--->导电填充剂和密封胶
     
产品名称:

刚性环氧树脂填充剂

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
电气元件粘合,静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定
   
  特 点
   
 
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

360-20

360-208

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

填料

/

/铜,银

混合比(重量比)

1:01

100:33:00

稠度

中等稠度糊

薄糊

表现比重

5.0±0.30

4.0±0.40

最小搭接剪切强度,MPa

11.04

9.66

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.005

0.01

使用温度

-62~100

-62~100

高温固化周期

2.0小时@ 66

0.75小时@ 100

室温固化周期

24小时

24小时

工作寿命

1.0小时

1.0小时

贮藏寿命()

9

9

作用区域,(cm x cm)/g

7.1

9.9

推荐的厚度,mm

0.25

0.25

VOCg/liter

0

0

   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 360-20

50-01-0360-0020

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 360-208

50-01-0360-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-208

50-00-0360-0208

3 ounce 套件(85g)

   
 
     
     
 
产品名称:

硅酮和柔性聚异乙烯

 
   
技术支持: 给我留言  
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询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
 
电子屏蔽填隙,电气接地CRT
   
  特 点
   
 
单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝,保持粘合处不干裂或者从表面脱开
CHO-BOND 1035
提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳合面上的导电涂料
CHO-BOND 1038 提供环境密封和EMI屏蔽,不生锈,在现有大气湿度下不需加压即固化
CHO-BOND 1075 用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护,其镀银铝填料提供与CHO-SEAL 1285导电弹性体衬料的相容性
CHO-BOND 46604669 密度低,允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多,装配在金属表面最有效,特别适合于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

1030
(
重点推荐)

1035

1075***

1086

 
 
</>

粘合剂

硅酮

硅酮

硅酮

底剂用于103010351075

 

填料

/

/玻璃

/

 
</>

混合比(重量比)

1-

1-

1-

1-

 

稠度

多砂糊

薄糊

中等稠度糊

稀流体

 

表现比重

3.75±0.25

1.9±0.10

2.0±0.25

780±0.10

 

最小搭接剪切强度,MPa

1.38

0.69

0.69

NA

 

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.05

0.05

0.01

NA

 

使用温度

-55~200

-55~200

-55~200

-80~200

 

高温固化周期

NA

NA

NA

NA

 

室温固化周期

1***

1***

1***

0.5小时

 

工作寿命

0.5小时

0.5小时

0.25小时

NA

 

贮藏寿命()

6

6

6

6

 

作用区域,(cm x cm)/g

18.5

21.3

17

NA

 

推荐的厚度,mm

0.25

0.18

0.25

0.005

 

VOC, g/liter

0

151

0

740

 
   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1035

50-01-1035-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1035

50-00-1035-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1038

50-01-1038-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 1038

50-00-1038-0000

4 ounce 套件(113g)

CHO-BOND 1075

50-01-1075-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1075

50-00-1075-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 4660

50-05-4660-0000

1.5 pound 芯料(0.7kg)

CHO-BOND 4660

50-02-4660-0000

4 ounce (113g)

CHO-BOND 4669

50-05-4669-0000

1.5 pound 芯料(0.7kg)

CHO-BOND 4669

50-02-4669-0000

4 ounce (113g)

   
 
     
 
产品名称:

耐腐蚀的密封胶

 
   
技术支持: 给我留言  
在线询价:

询价

 
库存查询: 查询  
详细资料:  
     
  应 用
   
   
   
  特 点
   
 
Chomerics首创的镀银铝技术将导电弹性体衬料的电化锈蚀作用降到最小。这种高导电性弹料也可以用在我们的CHO-BOND 1075密封胶中,因为银/铝颗粒将对铝法兰提供更为相容的系统。
ChomericsUSAF进行的大量试验表明在接合处当EMI屏蔽达到最大时,腐蚀减少,对于这些银/铝硅酮密封胶的标准技术规格已经制定。另外的试验项目包括有:对MIL-STD-810盐雾下的耐腐、关于物理和电气性能的长期影响;可喷涂性;放电耐久性和NASA除气性能。
   
  重要技术参数
   
   
   
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    上海分公司:上海市北京东路668号上海賽格电子市场D125  TEL4006571586  56703037  13823676822  FAX021-56703037

    西安分公司:西安高新开发区20(中国电子科技集团导航技术研究所西安劳动南路88号电子商城二楼D23 

            TEL4006572198  13072977981  FAX:029-88789382