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产品名称: |
刚性环氧树脂填充剂 |
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技术支持: |
给我留言 |
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在线询价: |
询价 |
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库存查询: |
查询 |
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详细资料: |
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应 用 |
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电气元件粘合,静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定
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特 点 |
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双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 300系列粘合剂
大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
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重要技术参数 |
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CHO-BOND
粘合剂
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360-20 |
360-208 |
粘合剂
|
环氧树脂
|
环氧树脂
|
填料
|
银/铜
|
银/铜,银
|
混合比(重量比)
|
1:01
|
100:33:00
|
稠度
|
中等稠度糊
|
薄糊
|
表现比重
|
5.0±0.30 |
4.0±0.40 |
最小搭接剪切强度,MPa
|
11.04 |
9.66 |
最大DC体积电阻率,ohm-cm
|
0.005 |
0.01 |
使用温度
|
-62~100℃
|
-62~100℃
|
高温固化周期
|
2.0小时@
66℃
|
0.75小时@
100℃
|
室温固化周期
|
24小时
|
24小时
|
工作寿命
|
1.0小时
|
1.0小时
|
贮藏寿命(月)
|
9 |
9 |
作用区域,(cm
x cm)/g |
7.1 |
9.9 |
推荐的厚度,mm
|
0.25 |
0.25 |
VOC,g/liter
|
0 |
0 |
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订货信息 |
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产品 |
订货编号 |
单位/数量 |
CHO-BOND 360-20 |
50-01-0360-0020 |
3 ounce
套件(85g) |
CHO-BOND 360-208 |
50-01-0360-0208 |
1 pound
套件(0.5kg) |
CHO-BOND 360-208 |
50-00-0360-0208 |
3 ounce
套件(85g) |
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产品名称: |
硅酮和柔性聚异乙烯 |
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技术支持: |
给我留言 |
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在线询价: |
询价 |
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库存查询: |
查询 |
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详细资料: |
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应 用 |
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电子屏蔽填隙,电气接地CRT
|
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特 点 |
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单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝,保持粘合处不干裂或者从表面脱开
CHO-BOND 1035
提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳合面上的导电涂料
CHO-BOND 1038
提供环境密封和EMI屏蔽,不生锈,在现有大气湿度下不需加压即固化
CHO-BOND 1075
用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护,其镀银铝填料提供与CHO-SEAL
1285导电弹性体衬料的相容性
CHO-BOND 4660和4669
密度低,允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多,装配在金属表面最有效,特别适合于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构
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重要技术参数 |
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CHO-BOND
粘合剂
|
1030
(重点推荐)
|
1035 |
1075***
|
1086 |
|
|
</>
粘合剂
|
硅酮
|
硅酮
|
硅酮
|
底剂用于1030,1035,1075
|
|
填料
|
银/铜
|
银/玻璃
|
银/铝
|
|
</>
混合比(重量比)
|
1-件
|
1-件
|
1-件
|
1-件
|
|
稠度
|
多砂糊
|
薄糊
|
中等稠度糊
|
稀流体
|
|
表现比重
|
3.75±0.25 |
1.9±0.10 |
2.0±0.25 |
780±0.10 |
|
最小搭接剪切强度,MPa
|
1.38 |
0.69 |
0.69 |
NA |
|
最大DC体积电阻率,ohm-cm
|
0.05 |
0.05 |
0.01 |
NA |
|
使用温度
|
-55~200℃
|
-55~200℃
|
-55~200℃
|
-80~200℃
|
|
高温固化周期
|
NA |
NA |
NA |
NA |
|
室温固化周期
|
1周***
|
1周***
|
1周***
|
0.5小时
|
|
工作寿命
|
0.5小时
|
0.5小时
|
0.25小时
|
NA |
|
贮藏寿命(月)
|
6 |
6 |
6 |
6 |
|
作用区域,(cm
x cm)/g |
18.5 |
21.3 |
17 |
NA |
|
推荐的厚度,mm
|
0.25 |
0.18 |
0.25 |
0.005 |
|
VOC,
g/liter |
0 |
151 |
0 |
740 |
|
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|
订货信息 |
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|
|
产品
|
订货编号
|
单位/数量
|
CHO-BOND 1035 |
50-01-1035-0000 |
10 ounce
套件(0.3kg) |
CHO-BOND 1035 |
50-00-1035-0000 |
2.5 ounce
套件(71g) |
CHO-BOND 1038 |
50-01-1038-0000 |
1 pound
套件(0.5kg) |
CHO-BOND 1038 |
50-00-1038-0000 |
4 ounce
套件(113g) |
CHO-BOND 1075 |
50-01-1075-0000 |
10 ounce
套件(0.3kg) |
CHO-BOND 1075 |
50-00-1075-0000 |
2.5 ounce
套件(71g) |
CHO-BOND 4660 |
50-05-4660-0000 |
1.5 pound
芯料(0.7kg) |
CHO-BOND 4660 |
50-02-4660-0000 |
4 ounce
管(113g) |
CHO-BOND 4669 |
50-05-4669-0000 |
1.5 pound
芯料(0.7kg) |
CHO-BOND 4669 |
50-02-4669-0000 |
4 ounce
管(113g) |
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