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、产品分类介绍:  

A、射频微波元器件

->射频模块/功率管
->
频管
/高频/微波管
->
混频器
->
放大器
->
衰减器
->
双工器
->
功分器
->
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通信IC
->
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混合耦合器
->
高频微波电容
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高频微波电感

->特价库存微波元件

->电源系统专用元件

->高频功放模块

->特殊专用元件

->高频三极管

->无线电发射专用管发射管

->高频场效应管

->GaAs微波功率晶体管

->MOS双极性晶体管

->微波毫米波振荡器

->频率源/频率综合器

->倍频器/倍频器模块

->MMIC混频器

  同轴和波导混频器

->MMIC移相器及移相器模块

->MMIC功率放大器低噪放

->对数检波视频放大器

->MMIC KU到KA收发器

->MMIC开关及模块

->同轴及波导负载部件

->MMIC同轴及波导衰减器

->同轴定向耦合器部件

->适配器转换

->速调管、行波管检波器

->波导部件和旋转关节

->功分器合路器双工器

->毫米波测试设备

->限幅器

->高功率倍增器

->射频连接/接插/线缆

->射频微波材料

->军品高精度晶体振荡器

-> 通信专用元器件

-> 电子管/真空管/闸流管

-> FREESCALE/MOTOROLA

-> ERICSSON爱立信系列

-> NXP/PHILIPS飞利浦系列

-> TOSHIBA东芝系列

-> MITSUBISHI/RENESAS

-> M/A-COM系列

-> ASI系列

-> EUDYNA/FUJITSU富士通

-> HP/AGILENT/Avago

-> NEC日电系列

-> HITACHI/RENESAS日立

-> SONY索尼系列
->
UMS

-> Mini-circuits

-> SIRENZA

-> ALPHA

->  WJ

-> RFMD

-> APT

-> HITTITE

-> ST意法半导体

-> QUALCOMM高通

-> PDI

-> CML

 

B、光通讯元器件

->光电通讯元器件

->光耦/光电耦合器

->Agilent光模块

->AMP光模块

->SIEMENS光纤收发模块

->OCP光纤收发模块

->CISCO光纤收发模块

->GBIC光纤收发模块

->光纤收发

->常用光电元器件库存

 

C、二极管、三极管

->二极管/变容管/变阻管

->三极管/晶闸管/场效应管

->2SJ系列电子器件

D、无线收发、无线射频IC

E、无线收发模块

F、GSM/CDMA/GPRS通信模块

G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
导电弹性体技术规格表  
     
 
导电弹性体技术规格表(1)-按填料分类
CHO-SEAL
试验类型
1221
1224
1401d
1501
1212
1215d
1217
导电填料
 
/
/
/
弹性体粘合剂
 
氟硅酮
硅酮
硅酮
硅酮
硅酮
硅酮
氟硅酮
类型(参考MIL-G-83528)
 
F
E
--
--
K
A
C
体积电阻率,ohm-cm,max.
供货时(不带压敏粘合剂)
CEPS-0002a
--
--
--
--
--
--
--
MIL-G-83528
Para.4.6.11
0.002
0.002
0.010
0.03
0.005
0.004
0.010
硬度(肖氏A)
ASTM D2240(Q/C)
75±5
65±5
45±5
35±7
80±5
75±7
65±7
表面比重(±0.25)
ASTM D792(Q/C)
4.0
3.5±0.45
1.6
2.7(typ.)
3.5
3.5±0.45
4.1/3.8e
拉伸强度MPa,min.
ASTM D412(Q/C)
1.72
2.07
1.38
0.55
2.76
1.38
1.24
延伸率 %min.%min./max.
ASTM D412(Q/C)
100/300
200/500
75
NA
100/300
100/300
100/300
撕裂强度kN/m,min.
ASTM D624(Q)
7.00
8.75
3.50
3.50
7.00
40/25e
6.13
压缩设定 70 hrs@100℃,
% max.
ASTM D395
方法B(Q)
60
45
35
80
35
32
35
低温挠曲TR10, ℃,min.
ASTM D1329(Q)
-65
-65
-55
NA
-45
-65
-55
最高连续使用温度℃
(Q)
160/200
160/200
160/200
160/200
125
125
125




(dB)
min.
 
方法(1)
CHO-TM-TP08a
方法(2)
方法(2)
方法(2)
方法(2)
方法(2)
方法(2)
方法(2)
200kHz(H)
70
70
60
60
70
70
70
100MHz(E)
120
120
100
100
120
120
120
500MHz(E)
方法(2)
MIL-G-83528
Para.4.6.12(Q)
120
120
100
100
120
120
120
2GHz(平面波)
120
120
90
90
120
120
115
10GHz(平面波)
120
120
80
80
120
120
110





(ohm
-cm)
max.
热老化
CEPS-0002a
--
--
--
--
--
--
--
MIL-G-83528
Para.4.6.15(Q/C)
0.010
0.010
0.015
NA
0.010
0.010
0.015
耐振动
期间
MIL-G-83528
Para.4.6.13(Q)
0.010
0.010
0.015
NA
0.010
0.006
0.015
过后
0.002
0.002
0.01
0.03
0.005
0.004
0.010
拉伸设定后的
体积电阻率
MIL-G-83528
Para.4.6.9(Q/C)
0.010
0.010
0.02
NA
0.010
0.008
0.015
EMP耐久性,
kA/in,
周边
MIL-G-83528
Para.4.6.16(Q)
>0.9
>0.9
Note f
>0.3
>0.9
>0.9
>0.9
▲UL 94V-0=适用   ■挤压品种无货   ●板料和模制品种   NA=不适用   NS=不耐用   (Q)=合格   (C)QC=一致性
 
导电弹性体技术规格表(2)-按填料分类
CHO-SEAL
试验类型
1239
1273
1291
1278
V6433
E6434
E6434E
导电填料
 
/
/
/
/
/
/
/
弹性体粘合剂
 
硅酮
硅酮
硅酮
硅酮
氟碳/氟硅酮
EPDM
EPDM
类型(参考MIL-G-83528)
 
G
--
--
L
--
--
--
体积电阻率,ohm-cm,max.
供货时(不带压敏粘合剂)
CEPS-0002a
--
0.004
0.004
--
--
--
--
MIL-G-83528
Para.4.6.11
0.007
--
--
0.005
0.006
0.006
0.05
硬度(肖氏A)
ASTM D2240(Q/C)
80±5
65±8
70±5
75±5
85±7
75±7
80±7
表面比重(±0.25)
ASTM D792(Q/C)
4.75±0.75
3.7
3.45
4.0
4.8
3.9
3.8
拉伸强度MPa,min.
ASTM D412(Q/C)
4.14
1.21
1.21
1.38
2.76
1.38
1.38
延伸率 %min.%min./max.
ASTM D412(Q/C)
20/NA
75
75
100/300
50
200
100
撕裂强度kN/m,min.
ASTM D624(Q)
12.25
--
--
5.25
12.25
13.13
12.25
压缩设定 70 hrs@100℃,
% max.
ASTM D395
方法B(Q)
NA
32
32
32
45
40
40
低温挠曲TR10, ℃,min.
ASTM D1329(Q)
NA
-65
-45
-55
-25
-45
-45
最高连续使用温度℃
(Q)
125
125
125
125
200
100
100




(dB)
min.
 
方法(1)
CHO-TM-TP08a
方法(2)
方法(1)
方法(2)
方法(1)
方法(2)
方法(2)
方法(1)
200kHz(H)
70
--
--
70
--
--
--
100MHz(E)
110
100
100
120
105
105
90
500MHz(E)
方法(2)
MIL-G-83528
Para.4.6.12(Q)
110
100
100
120
100
100
90
2GHz(平面波)
110
100
100
115
90
85
90
10GHz(平面波)
110
100
100
110
90
85
90





(ohm
-cm)
max.
热老化
CEPS-0002a
--
0.01
0.008
--
--
--
--
MIL-G-83528
Para.4.6.15(Q/C)
0.010
--
--
0.010
0.008g
0.0125h
0.05h
耐振动
期间
MIL-G-83528
Para.4.6.13(Q)
0.010
--
--
0.010
NA
NA
NA
过后
0.007
--
--
0.005
NA
NA
0.05
拉伸设定后的
体积电阻率
MIL-G-83528
Para.4.6.9(Q/C)
NA
--
--
0.010
--
--
NA
EMP耐久性,
kA/in,
周边
MIL-G-83528
Para.4.6.16(Q)
>0.9
--
--
>0.9
NA
NA
--
▲UL 94V-0=适用   ■挤压品种无货   ●板料和模制品种   NA=不适用   NS=不耐用   (Q)=合格   (C)QC=一致性

 
导电弹性体技术规格表(3)-按填料分类
CHO-SEAL
试验类型
1285
1287
1298
1485
1310
1350
1356
导电填料
 
/
/
/
/
/玻璃
/玻璃
/玻璃
弹性体粘合剂
 
硅酮
氟硅酮
氟硅酮
硅酮
硅酮
硅酮
硅酮
类型(参考MIL-G-83528)
 
B
D
D
--
--
M
--
体积电阻率,ohm-cm,max.
供货时(不带压敏粘合剂)
CEPS-0002a
--
--
--
--
0.01
--
   0.05
MIL-G-83528
Para.4.6.11
0.008
0.012
0.012
0.02
--
0.01
--
硬度(肖氏A)
ASTM D2240(Q/C)
65±5
70±5
70±5
60±5
70±10
65±5
55±10
表面比重(±0.25)
ASTM D792(Q/C)
1.9
2.0
2.0
1.7
1.8
1.8
1.7
拉伸强度MPa,min.
ASTM D412(Q/C)
1.38
1.24
1.24
1.24
1.38
1.03
0.69
延伸率 %min.%min./max.
ASTM D412(Q/C)
100/300
60/260
60/260
100
100
75
50
撕裂强度kN/m,min.
ASTM D624(Q)
5.25
6.13
6.13
5.25
 
30/25j
3.50
压缩设定 70 hrs@100℃,
% max.
ASTM D395
方法B(Q)
32
30
30
30
35
30
35
低温挠曲TR10, ℃,min.
ASTM D1329(Q)
-65
-55
-55
-40
-40
-55
-40
最高连续使用温度℃
(Q)
160/200
160/200
160/200
85
160
160
160




(dB)
min.
 
方法(1)
CHO-TM-TP08a
方法(2)
方法(2)
方法(2)
方法(2)
方法(1)
方法(2)
方法(1)
200kHz(H)
60
55
55
50
--
50
--
100MHz(E)
115
110
110
100
100
100
65
500MHz(E)
方法(2)
MIL-G-83528
Para.4.6.12(Q)
110
100
100
100
100
100
65
2GHz(平面波)
105
95
95
90
90
90
70
10GHz(平面波)
100
90
90
80
80
80
65





(ohm
-cm)
max.
热老化
CEPS-0002a
--
--
--
--
0.01
--
0.05
MIL-G-83528
Para.4.6.15(Q/C)
0.010
0.015
0.015
0.06g
--
0.01
--
耐振动
期间
MIL-G-83528
Para.4.6.13(Q)
0.012
0.015
0.015
0.06
--
NA
--
过后
0.008
0.012
0.012
0.02
--
NA
--
拉伸设定后的
体积电阻率
MIL-G-83528
Para.4.6.9(Q/C)
0.015
0.015
0.015
NA
--
0.01
--
EMP耐久性,
kA/in,
周边
MIL-G-83528
Para.4.6.16(Q)
>0.9
>0.9
>0.9
>0.3
--
NS
--
▲UL94V-0=适用   ■挤压品种无货   ●板料和模制品种   NA=不适用   NS=不耐用   (Q)=合格   (C)QC=一致性

 
导电弹性体技术规格表(4)-按填料分类
CHO-SEAL
试验类型
L6303
S6304
S6305
E6306
6370
S6600
S6602
导电填料
 
/
/
/
/
/
弹性体粘合剂
 
氟硅酮
硅酮
硅酮
EPDM
硅酮
硅酮
硅酮
类型(参考MIL-G-83528)
 
--
--
--
--
--
--
--
体积电阻率,ohm-cm,max.
供货时(不带压敏粘合剂)
CEPS-0002a
--
--
--
--
0.1
7
8
MIL-G-83528
Para.4.6.11
0.1
0.1
0.1
5
--
--
--
硬度(肖氏A)
ASTM D2240(Q/C)
65±10
55±10
65±10
75±7
60±10
75±7
65±7
表面比重(±0.25)
ASTM D792(Q/C)
2.2
1.9
2
1.9
2.1
1.2
1.2
拉伸强度MPa,min.
ASTM D412(Q/C)
1.03
1.03
1.38
1.38
1.03
4.49
3.8
延伸率 %min.%min./max.
ASTM D412(Q/C)
60
100
100
75
100
70
100
撕裂强度kN/m,min.
ASTM D624(Q)
6.13
6.13
8.75
12.25
6.13
--
--
压缩设定 70 hrs@100℃,
% max.
ASTM D395
方法B(Q)
25
30
30
40
40
45
45
低温挠曲TR10, ℃,min.
ASTM D1329(Q)
-45
-45
-45
-45
-45
-45
-45
最高连续使用温度℃
(Q)
150
150
150
100
150
200
200




(dB)
min.
 
方法(1)
CHO-TM-TP08a
方法(2)
方法(1)
方法(1)
方法(2)
方法(1)
方法(1)
方法(1)
200kHz(H)
NA
NA
NA
--
--
--
--
100MHz(E)
100
100
100
95
100
80
80
500MHz(E)
方法(2)
MIL-G-83528
Para.4.6.12(Q)
100
100
100
900
100
80
80
2GHz(平面波)
100
100
100
85
95
60
60
10GHz(平面波)
100
100
100
85
95
50
50





(ohm
-cm)
max.
热老化
CEPS-0002a
0.25i
0.25i
0.25i
--
0.25i
7
8
MIL-G-83528
Para.4.6.15(Q/C)
--
--
--
10h
--
--
--
耐振动
期间
MIL-G-83528
Para.4.6.13(Q)
0.1
NS
0.1
NA
--
--
--
过后
0.1
NS
0.1
NA
--
--
--
拉伸设定后的
体积电阻率
MIL-G-83528
Para.4.6.9(Q/C)
--
--
--
NA
--
--
--
EMP耐久性,
kA/in,
周边
MIL-G-83528
Para.4.6.16(Q)
0.1
0.1
0.1
NA
--
--
--
▲UL94V-0=适用   ■挤压品种无货   ●板料和模制品种   NA=不适用   NS=不耐用   (Q)=合格   (C)QC=一致性
 
a CEPS-0002CHO-TM-TP08的复印件可以由我公司提供
b 压缩设定是表示变位的百分数,按照ASTM D395 方法B,在25%变位。要确定原复百分比,从100%减去规定的压缩设定值的1/4
  例如,对30%的压缩设定,复原是92.5%
c 这里的双值表示:第一个针对MIL-G-83528性能的最高工作温度(这就要求A组的寿命试验在1.25倍的最高工作温度下进行),第二个代表对于暴露达1000小时的实际限制(法兰间的压缩7-10%);单值符合两种定义
d 挤压品种1215以前叫做1250;挤压品种1401以前叫做1405
e 第二个值仅适用于挤压形式
f CHO-SIL 1401EMP电流等级<0.9KA in.的模拟后电气性能下降
g 热老化条件:200/48hrs
h 热老化条件:100/48hrs
i 热老化条件:150/48hrs
j 第一个值表示与MIL-G-83528一致

注意:并不意味着一种衬料在按照MIL-G-83528 Para.4.6.12的装置中试验所提供的屏蔽效果会和在实际设备的法兰所提供的屏蔽效果相同.因为许多法兰设计的机械因素会降低或提高屏蔽效果.这个过程提供的数据仅适用于MIL-G-83528的试验装置设计,但是对于在不同衬料之间进行比较是有用的

 
 

 

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