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解决方案推介

    封装流程重要问题
行业知识 2013-11-14
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1、做SOP8封装的芯片厚度必须减薄至280~350um,最厚不得超出360um,500um厚的芯片不能做SOP8封裝;
2、晶圆必须全切穿,并保留在兰膜上,如果已经装在Tray盘里,只能做样品,不能批量生产;
4、芯片PAD上铝垫的厚度要问芯片供应商(芯片设计公司)或芯片生产厂家才能确切得知,目视或显微镜是无法测量的;
5、寄来的两款裸芯片,那一款是附件的FR6809-02四和旋12首情歌,是12首门铃(EZ52588)吗(有点像);
7、一般语音类的输出功率都不是很大,输出电流超过1A吗?需要30um的铜线?语音类电路PAD铝垫不会很厚,只适合使用22um以下的铜线生产,除非是特殊产品;
8、客户必须自我规划好芯片PAD和封装形式外引脚的关系,封装厂才能依此设计焊线图。
 

欢迎来电洽购我司产品或索取免费详细资料、设计指南和光盘

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