封装流程重要问题
行业知识 2013-11-14
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1、做SOP8封装的芯片厚度必须减薄至280～350um,最厚不得超出360um，500um厚的芯片不能做SOP8封裝；
2、晶圆必须全切穿，并保留在兰膜上，如果已经装在Tray盘里，只能做样品，不能批量生产；
4、芯片PAD上铝垫的厚度要问芯片供应商（芯片设计公司）或芯片生产厂家才能确切得知，目视或显微镜是无法测量的；
5、寄来的两款裸芯片，那一款是附件的FR6809-02四和旋12首情歌，是12首门铃（EZ52588)吗（有点像）；
7、一般语音类的输出功率都不是很大，输出电流超过1A吗？需要30um的铜线？语音类电路PAD铝垫不会很厚，只适合使用22um以下的铜线生产，除非是特殊产品；
8、客户必须自我规划好芯片PAD和封装形式外引脚的关系，封装厂才能依此设计焊线图。
　

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